伯東企業(yè)（上海）有限公司
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氦質(zhì)譜檢漏儀應用于真空鍍膜生產(chǎn)線安裝新鍍膜系統(tǒng)或維護現(xiàn)有系統(tǒng)時,經(jīng)常會發(fā)生泄漏.可能是由于連接錯誤或忘記密封或密封件有缺陷.氦質(zhì)譜檢漏儀的正確使用對于發(fā)現(xiàn)鍍膜產(chǎn)線泄漏和日常維護十分重要.氦質(zhì)譜檢漏儀連接到真空鍍膜產(chǎn)線時建議考慮以下二點1.大漏檢測真空鍍膜設備調(diào)試或維護之后出現(xiàn)的泄漏往往很大,市場上常見的氦氣檢漏儀工作壓力通常在約6至25mbar之間.如果存在大量泄漏,抽真空時有可能無法達到此壓力.下圖展示的是一臺Si3N4氮化硅鍍膜系統(tǒng).在某次維護之后,抽真空時只能達到80mbar的壓力.為了在
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氦質(zhì)譜檢漏儀電子元器件(熱敏電阻)檢漏應用于工業(yè)視覺檢測設備中的激光焊接熱敏電阻,屬于電子元器件的一種,為保證密封質(zhì)量,真空模式下,漏率要求小于5x10-7mbarl/s.上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀電子元器件(熱敏電阻)檢漏方案難點:激光焊接熱敏電阻,內(nèi)充氮氣,無法與檢漏儀進氣口相連要求:不破壞激光焊接熱敏電阻結(jié)構(gòu)的情況下,需要進行無損無油的快速密封性泄露測試,真空模式下,漏率要求小于5x10-7mbarl/s.檢漏設備:無油干式氦質(zhì)譜檢漏儀ASM340D檢漏模式:真空(負壓)模式,為滿足生產(chǎn)節(jié)拍,上
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氦質(zhì)譜檢漏儀壓力傳感器芯片檢漏應用于新能源汽車的壓力傳感器芯片,屬于電子元器件的一種,傳統(tǒng)的壓力傳感器包括電路分析,材料分析和無源器件分析等,即包括MEMS芯片,ASIC芯片,電容,電阻,陶瓷PCB,塑封蓋,金屬套管等,因為特殊而嚴苛的工作環(huán)境,這些元器件通過焊接工藝封裝到一起,這就要求壓力傳感器的密封性高,在使用過程中不會出現(xiàn)泄漏的問題,為保證密封質(zhì)量,國標要求壓力傳感器芯片出廠前必須經(jīng)過泄漏檢測,傳統(tǒng)檢漏方法一般采取絕壓和密封法或單向,雙向壓差法檢漏,隨著行業(yè)不斷發(fā)展,負壓法檢漏漏率一般要求
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氫是一種易于儲存,運輸和使用的能源載體.在多種工業(yè)領域的脫碳,以及在行駛距離長,加油所需時間短的0排放出行中,氫技術(shù)都發(fā)揮重要作用.氫能作為一種清潔能源在燃料電池中的化學反應只產(chǎn)生水,電和熱.已被廣泛應用于燃料電池電動汽車FCEV車載儲氫系統(tǒng),氦質(zhì)譜檢漏法作為一種高靈敏度無損泄露測試技術(shù),滿足燃料電池儲氫系統(tǒng)的泄露測試需要.氦質(zhì)譜檢漏法可以實現(xiàn)快速可靠地測試雙極板和燃料電池堆的泄漏對陽極循環(huán)泵和氫氣噴射器等氫氣回路部件進行整體和定量的高靈敏度泄漏測試雙極板:真空技術(shù)用于對表面進行等離子體活化和濺
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上海伯東德國 Pfeiffer 為電子束燒結(jié)提供真空環(huán)境, 助力金屬 3D打印
3D打印技術(shù)已經(jīng)可以使用各種材料打印,其中金屬粉末3D打印作為一種新型智能制造技術(shù)已廣泛應用.金屬打印可以借助激光SLM,電子束燒結(jié)EBM,電弧填絲WAAM,熔融沉積成型FDM,噴膠黏粉BJ或納米粒子噴射NPJ來完成.很多技術(shù)均需要在真空環(huán)境下進行.電子束燒結(jié)EBM與真空技術(shù)應用電子束燒結(jié)需要真空環(huán)境.電子束燒結(jié)是一種增材制造方法,可以使用鈦,鈷,鉻合金,鋼,鋁和銅來打印材料.電子束燒結(jié)EBM技術(shù)特別適合于醫(yī)療植入物和航空航天等領域,典型應用例如金屬3D打印渦輪板.電子束燒結(jié)EBM真空要求電子束 -
IGBT屬于功率半導體器件,在新能源汽車領域,IGBT作為電子控制系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,直接影響電動汽車的動力釋放速度,車輛加速能力和高速度.IGBT功率器件作用新能源汽車應用中IGBT功率模塊的主要作用是交流電和直流電的轉(zhuǎn)換,同時IGBT還承擔電壓的高低轉(zhuǎn)換的功能.比如,充電樁充電的時候是交流電,需要通過IGBT轉(zhuǎn)變成直流電,在汽車電子領域IGBT主要用于電機驅(qū)動,DC/DC升壓變換器,雙向DC/AC逆變器,以及充電端的DC/DC降壓變換器.IGBT功率器件溫度測試標準車用IGBT模塊對
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Europlasma 細胞 (胚胎) 培養(yǎng)皿長效表面親水處理
一般動物細胞的體外培養(yǎng),往往需要錨定在某種特殊的表面介質(zhì),包括細胞外基質(zhì)提取物,多肽,既經(jīng)過特殊處理的塑料,玻璃表面等,才能長效生長.傳統(tǒng)方法是對細胞(胚胎)培養(yǎng)皿進行等離子TC處理.隨著體外細胞培養(yǎng)技術(shù)的提升,傳統(tǒng)TC處理方式面臨無法滿足細胞培養(yǎng)皿親水性的時效和性能要求.上海伯東提供長效親水涂層細胞培養(yǎng)皿的處理方案某客戶研發(fā)生產(chǎn)體外細胞培養(yǎng)耗材,要求細胞培養(yǎng)皿水接觸角WCA長期穩(wěn)定在50°±5°,經(jīng)過試驗,傳統(tǒng)的電暈機等離子TC處理無法滿足要求.經(jīng)過上海伯東推薦選用Europlasma等離子表 -
應用于研究監(jiān)測土壤的力學結(jié)構(gòu)變化,一般用于山體,巖石和凍土等環(huán)境研究的物理量傳感器MEMS,這種傳感器的制造一般需要經(jīng)過鍍膜,沉積,刻蝕等工藝多次循環(huán),金Au和鉑Pt是傳感器加工中常用的涂層,在完成鍍膜后,蝕刻是制造微型結(jié)構(gòu)的重要工藝之一,用傳統(tǒng)的刻蝕工藝(濕法刻蝕,ICP刻蝕和RIE刻蝕)常常無法有效的刻蝕出所需的圖形.上海伯東日本進口離子束刻蝕機IBE可以很好的解決傳感器MEMS的刻蝕難題,射頻角度可以任意調(diào)整,蝕刻可以根據(jù)需要做垂直,斜面等等加工形狀,刻蝕那些很難刻蝕的硬質(zhì)或惰性材料.上海
