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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      陜西愛(ài)姆加電子設(shè)備有限公司


      • 500*500方片玻璃片勻膠機(jī)

        詳細(xì)摘要: 大尺寸勻膠機(jī),尺寸范圍:500-500,厚度8mm勻膠機(jī)主軸速度:3500RPM勻膠機(jī)可增加功能有:自動(dòng)供液系統(tǒng) -自動(dòng)排風(fēng)系統(tǒng)-自動(dòng)背洗功能大尺寸勻膠機(jī),尺寸...

        產(chǎn)品型號(hào):M+500C所在地:西安市更新時(shí)間:2025-02-28 在線留言

      • 邊緣清洗機(jī)-EBR去邊機(jī)

        詳細(xì)摘要: 產(chǎn)品特點(diǎn):方形基片的邊緣清洗邊緣區(qū)域:1-20mm基片厚度要求:0.5-20mm自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)邊緣尺寸液體噴嘴數(shù)量可選可增配

        產(chǎn)品型號(hào):M+450-EBR所在地:西安市更新時(shí)間:2024-12-11 在線留言

      • 濕法腐蝕機(jī)

        詳細(xì)摘要: 型號(hào):M+-E150主要用途:  用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑料等附件器...

        產(chǎn)品型號(hào):M+100-E所在地:西安市更新時(shí)間:2024-08-19 在線留言

      • 全自動(dòng)勻膠顯影機(jī)

        詳細(xì)摘要: 設(shè)備實(shí)現(xiàn)2“-12“晶圓兼容涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能同片盒內(nèi)每個(gè)硅片可分別制定工藝運(yùn)行設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計(jì),不受外環(huán)境干擾可獨(dú)立增加層流罩,提升小環(huán)境...

        產(chǎn)品型號(hào):M+100CD所在地:西安市更新時(shí)間:2024-08-16 在線留言

      • 晶圓清洗機(jī)

        詳細(xì)摘要: APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)HPM2#液去金屬粒子SPM3#液,去污及部分金屬DHF去氧化層和金屬粒QDR去離子水沖洗

        產(chǎn)品型號(hào):M+200-CC所在地:西安市更新時(shí)間:2024-08-02 在線留言

      • TFT涂膠機(jī)

        詳細(xì)摘要: 超大尺寸勻膠設(shè)備 M+/1500-C,主要用于完成基片光阻涂布工藝。設(shè)備可分別配置主軸旋轉(zhuǎn)裝置、 光阻供液系統(tǒng)(腔體清洗液)、排風(fēng)系統(tǒng)、上料裝置、控制部份等;設(shè)...

        產(chǎn)品型號(hào):M+1200所在地:西安市更新時(shí)間:2024-07-22 在線留言

      • 狹縫式涂布機(jī)

        詳細(xì)摘要: 一、產(chǎn)品使用范圍: ? 彎月牙涂膠基板尺寸:1400 mm×420 mm×200 mm);? 液體膠刀的有效尺寸

        產(chǎn)品型號(hào):M+4500所在地:西安市更新時(shí)間:2024-03-01 在線留言

      • 勻膠機(jī)

        詳細(xì)摘要: 勻膠機(jī)-針對(duì)實(shí)驗(yàn)室使用勻膠機(jī)是在高速旋轉(zhuǎn)的基片上,滴注各類膠液,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設(shè)備,膜的厚度取決于勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速和溶膠的黏度

        產(chǎn)品型號(hào):M+150-M所在地:西安市更新時(shí)間:2024-01-22 在線留言

      • 半自動(dòng)勻膠顯影機(jī)

        詳細(xì)摘要: 半自動(dòng)涂膠顯影機(jī)  型號(hào):M+200D適用用圓片尺寸: 2"、3"、4";以及5x5,10x10,25x25方片工藝工步:放置圓片(可輔助定中心)啟動(dòng)防濺罩到上...

        產(chǎn)品型號(hào):M+100C-M所在地:西安市更新時(shí)間:2024-01-19 在線留言

      • 量子點(diǎn)噴膠機(jī)

        詳細(xì)摘要: 量子點(diǎn)是一種通常僅由幾千個(gè)原子組成的晶體,就大小而言,它與足球的比例就相當(dāng)于足球與地球的比例。這么小的粒子,我們?nèi)庋凼强床灰?jiàn)的,但它們卻有著非常特殊的性質(zhì)。

        產(chǎn)品型號(hào):M+S200-S所在地:西安市更新時(shí)間:2024-01-19 在線留言

      • 銦絲拋光機(jī)

        詳細(xì)摘要: 設(shè)備名稱、數(shù)量硝酸拋光清洗機(jī) 壹臺(tái)2.工藝參數(shù)1)處理對(duì)象:、銦環(huán)材料的拋光、清洗、脫水工藝(特制專用裝夾工具);2)藥液處理槽數(shù)量:共有三個(gè)清洗槽,分別為:硝...

        產(chǎn)品型號(hào):M+500-EE所在地:西安市更新時(shí)間:2024-01-12 在線留言

      • AJA鍍膜設(shè)備-愛(ài)姆加代理

        詳細(xì)摘要: JA成立后2年內(nèi),AJA就研發(fā)出了的ATC系列濺射系統(tǒng),共焦濺射設(shè)備,帶旋轉(zhuǎn)基片和原位偏轉(zhuǎn)磁控濺射靶源。技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)了薄膜均勻性,并且可以控制單層、多層以及合金...

        產(chǎn)品型號(hào):所在地:西安市更新時(shí)間:2024-01-12 在線留言

      • 12英寸自動(dòng)勻膠顯影機(jī)

        詳細(xì)摘要: 自動(dòng)勻膠顯影機(jī)使用范圍:pumping封裝、3D-TSV、MEMS、OLED等領(lǐng)域PR工藝涂膠膠顯影;產(chǎn)能:預(yù)估100wafer/H;產(chǎn)品種類:晶片如硅、玻璃片...

        產(chǎn)品型號(hào):M+300所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-29 在線留言

      • 金屬剝離機(jī)

        詳細(xì)摘要: 主要特點(diǎn):線性布局,自動(dòng)傳片,自動(dòng)完成去膠工藝。晶圓尺寸根據(jù)用戶需求。腔體共有三層,每層都有單獨(dú)的藥液排放 循環(huán)功能。清洗多種金屬顆粒和有機(jī)物殘留。藥液在循環(huán)中...

        產(chǎn)品型號(hào):M+100-L所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-29 在線留言

      • 方片勻膠機(jī)

        詳細(xì)摘要: 方形基片勻膠機(jī),型號(hào)M+/C450-40,主要用于完成方形基片(全息光柵涂膠機(jī))、大尺寸玻璃片勻膠機(jī)、方形基片顯影機(jī)等勻膠、顯影、清洗工藝玻璃片尺寸wafer ...

        產(chǎn)品型號(hào):M+D450所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-28 在線留言

      • 冷板熱板一體機(jī)

        詳細(xì)摘要: 半導(dǎo)體制冷技術(shù)已經(jīng)成為了一種具有廣泛應(yīng)用前景的技術(shù)。從微型電子設(shè)備到大型冷凍倉(cāng)庫(kù),半導(dǎo)體制冷技術(shù)都發(fā)揮著的作用。那么,半導(dǎo)體制冷原理究竟是什么呢

        產(chǎn)品型號(hào):M+100HC所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-28 在線留言

      • 晶圓理片器

        詳細(xì)摘要: 桌面式自動(dòng)批量晶片轉(zhuǎn)移器是為批量晶圓轉(zhuǎn)移設(shè)計(jì)的自動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)移設(shè)備,實(shí)現(xiàn)批量晶片在兩個(gè)晶片盒之間水平“滑動(dòng)傳送"?! 〈蠖鄶?shù)與高剖面和低剖面晶圓片盒框架盒兼容。晶圓...

        產(chǎn)品型號(hào):M+S200所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-28 在線留言

      • 熱板烘烤爐

        詳細(xì)摘要: 一、主要技術(shù)規(guī)格:1. 適應(yīng)2〞~8〞晶圓烘烤2. 熱板溫度:  60℃-300℃(溫度為150℃以上請(qǐng)勿合蓋)3. 溫度均勻性: ±1℃(Φ...

        產(chǎn)品型號(hào):M+HP200-1所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-23 在線留言

      • 程控式熱板爐

        詳細(xì)摘要: 一、主要技術(shù)規(guī)格:1. 適應(yīng)2〞~8〞晶圓烘烤2. 熱板溫度:  60℃-300℃(溫度為150℃以上請(qǐng)勿合蓋)3. 溫度均勻性: ±1℃(Φ...

        產(chǎn)品型號(hào):M+HP200所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-20 在線留言

      • 槽式電鍍?cè)O(shè)備

        詳細(xì)摘要: 用途:該機(jī)臺(tái)主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導(dǎo)體晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等進(jìn)行電鍍金工藝,適合研發(fā)和生產(chǎn)使用。用途:該機(jī)...

        產(chǎn)品型號(hào):M+100EE所在地:西安市更新時(shí)間:2023-12-12 在線留言

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