等離子清洗機在PCB電路板制造的應用

等離子表面處理器處理技術可以廣泛應用于以下PCB和電子產業(yè)： 
- 多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）； 
- 揉性電路板等離子鉆微孔； 
- 金線邦定前焊盤的等離子清洗； 
- 封裝前的電子元件等離子清洗。

等離子清洗機在PCB電路板制造的應用? 

“間接等離子”或“余輝”處理 

術語“間接等離子”和“余輝”的意思相近，它們的區(qū)別只是向處理室饋送氣體的方式不同，它們的共同特征是等離子體不在處理室等離子表面處理器中產生，基體如PCB等只是暴露在已經被活化和電離的氣體流中。 
采用間接等離子方法制造的批式設備等離子表面處理器控制起來十分困難且?guī)缀醪豢赡艿玫骄鶆虻奶幚硇Ч＿@就意味著這種方法只能應用于處理單件基體，但是卻有幾個決定性的優(yōu)勢： 
- 基體上不產生熱應力 
- 基體上沒有電場引起的應力 
- 微波激發(fā)導致活性粒子濃度*，從而*提高蝕刻率

當壓力小于100帕時，氣體被電場部分電離，這種等離子體有一些顯著的特征： 
1） 氣體產生輝光現(xiàn)象，常稱為“輝光放電”。由于是真空紫外光，其對蝕刻率有十分積極的影響；

2）氣體中包含中性粒子、離子和電子。由于中性粒子和離子溫度介于102—103K，電子能量對應的溫度高達105K，它們被稱為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。但是它們卻表現(xiàn)出電中性（準中性）。