等離子清洗機(jī)鄭科 探KT-S2DQX
等離子體清洗的機(jī)理,主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。
等離子體清洗技術(shù)的特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
等離子清洗機(jī)鄭科 探KT-S2DQX參數(shù)
供電電源 | AC220V(AC110V可選) |
工作電流 | 整機(jī)工作電流不大于3.5A(不含真空泵) |
射頻電源功率 | 150W |
射頻頻率 | 13.56MHz |
頻率偏移量 | <0.2MHz |
特性阻抗 | 50歐姆,手動(dòng)匹配 |
耦合方式 | 電容耦合 |
真空度 | ≤100Pa |
腔體材質(zhì) | 高純石英 |
腔體容積 | 2L(內(nèi)徑110MMX深度220MM) |
觀察窗內(nèi)徑 | Φ65 |
氣體流量 | 10—100ml/min(其他量程可選) |
過程控制 | 過程手動(dòng)控制 |
清洗時(shí)間 | 手動(dòng)開關(guān) |
開蓋方式 | 鉸鏈側(cè)開式法蘭 |
外形尺寸 | 400x380x360mm |
重量 | 23Kg |
真空室溫度 | 小于65°C |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 |
標(biāo)配 | KF16真空管1米,kf16卡箍2個(gè),不銹鋼網(wǎng)匣1個(gè),電源線一根,說明書一本。 |