半導體去氧化膜/有機物等離子表面處理設(shè)備

等離子表面處理器是一款廣泛應用于印刷包裝、硅橡膠制品、玻璃精密、電線電纜、電子數(shù)碼、汽車制造、醫(yī)療生物，紡織工業(yè)、復合材料和新能源等幾乎所有的工業(yè)領(lǐng)域的機械設(shè)備。

低溫等離子體中的粒子能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，*可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵，但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善

半導體去氧化膜/有機物等離子表面處理設(shè)備

等離子表面處理等離子表面處理器是一款廣泛應用于印刷包裝、硅橡膠制品、玻璃精密、電線電纜、電子數(shù)碼、汽車制造、醫(yī)療生物，紡織工業(yè)、復合材料和新能源等幾乎所有的工業(yè)領(lǐng)域的機械設(shè)備。表面改性原理低溫等離子體中的粒子能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能（幾個至十幾電子伏特），*可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵，但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學