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1種流行的微電子生產(chǎn)加工行業(yè)等離子表面處理機，尤其裝配外包裝環(huán)節(jié)中，能夠有效清除電子元件表面的氧化物和有機物，進一步提高了導電膠、焊膏、鋁線鍵合強度和金屬外殼的粘附性能。
厚膜混合集成電路(HIC)與其它的拼裝包裝方式(如PCB，IC等)有自己的優(yōu)勢，具體表現(xiàn)為:一般是中小批量，拼裝形式多樣，布局不規(guī)則等?？紤]到這些特點，在其裝配階段的清洗也有特殊要求，而等離子表面處理機清洗恰好為此提供了較好的解決方案。
以往，通常采用超聲清洗工藝進行拼裝清洗，雖然這種清洗方法在除去重度有機沾染和顆粒狀沾染等方面有一定的優(yōu)勢，但也存在著清洗一致性較差、清洗功率較大容易損傷被清洗物、清洗小尺寸物較困難清洗介質(zhì)成本較高且有污染等諸多缺點。
隨著微電子拼裝封裝生產(chǎn)加工規(guī)模的增大及對產(chǎn)品質(zhì)量要求的進一步提高，迫切需要將等離子體清洗設備技術(shù)應用于微電子拼裝封裝加工工序之中。等離子表面處理機是一種提高表面活性的技術(shù)工藝，輸入射頻能量將氣體電離為包含正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和不帶電中性粒子的正負電荷相等的等離子狀態(tài)，這些等離子體通過化學和物理的作用對被清洗器件的表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污漬、沾污除去作用。
針對厚膜HIC,因為生產(chǎn)加工步驟較多，工藝相對復雜，產(chǎn)生的污染基本是典型的氧化污染和有機沾污。等離子表面處理機清洗可以改善鍵合界面的特性，提高鍵合質(zhì)量的一致性和可靠性。采用氬氣等離子清洗能夠有效除去芯片、基片表面的氧化物。
等離子表面處理機技術(shù)，可以去除基片表面的氧化物和有機物沾污，提高基片以及元器件粘接區(qū)的浸潤性和活性，有利于提高元件的粘接強度，減小基片與導電粘接材料間的接觸電阻。
通過等離子表面處理機處理后的厚膜HIC，能夠有效提升鍵合、元器件粘接的可靠性。針對相對成熟的鍵合、粘接技術(shù)，等離子清洗針對厚膜HIC質(zhì)量的提升，很大程度上體現(xiàn)在提高生產(chǎn)加工的一致性，使電路具有更高的可靠性。
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