FPC電路板|軟性電路板|PCB軟板|柔性線路板加工
一FPC生產(chǎn)流程:
1雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2單面板制程:
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
二FPC的特點(diǎn)
1.以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng);
2.使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本;
銅箔基板(Copper Film)
3.銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)
7.覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
10.補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
11.補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.
12.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。