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FPC按照導電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。 單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是zui簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu): 當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。 多層板與單層板zui典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的*個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。 雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其它電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。
2.2 FPC的種類
FPC可分為單面板,普通雙面板 ,基板生成單面板,基板生成雙面板,多層板 ,軟硬結(jié)合板 。 單面板 :是采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護膜,形成一種只有單層導體的軟性電路板。 普通雙面板 : 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護膜,成為一種具有雙層導體的電路板。 基板生成單面板 :使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護膜,成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。 基板生成雙面板 : 使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 多層板 : 以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料,采用類似與基板生成雙面板的工藝,經(jīng)多次壓合成為具有多層導體結(jié)構(gòu)的線路板,可以設計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。