fpc雙面板、fpc軟板價(jià)格、fpc軟板廠家
FPC的結(jié)構(gòu) FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
單面板有5層,雙面板有9層。
FPC主要由4部分組成:基板膠片(base film)、銅箔、保護(hù)膠片(Cover Film)、接著劑膠片、補(bǔ)強(qiáng)膠片
基板膠片:常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見(jiàn)的厚度有1mil(0.0254mm)與1/2mil(0.0127mm)兩種。 銅箔(copper):基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機(jī)一般用壓延銅箔)。 厚度上常見(jiàn)的為0.7 mil(0.0178mm),1.4mil(0.0356mm)。
保護(hù)膠片:表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見(jiàn)的厚度有1mil(0.0254mm)與1/2mil(0.0127mm)。
接著劑:厚度依客戶要求而決定,一般為0.5mil(0.0127mm)環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠。
補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見(jiàn)的厚度有5mil(0.127mm)與9mil(0.229mm)。 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。
補(bǔ)強(qiáng)材料:常用是PI(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)),F(xiàn)R4(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)),鋼片。
注:1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸,密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所以,每層單面板的厚度大概為:0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。
FPC制作流程及工藝 FPC的基本制作流程如下圖A: 單面FPC工藝流程如下: 備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強(qiáng)板→外型.