專業(yè)fpc電路板加工、fpc雙面板打樣、fpc模組板制作

2. 開料
2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí)
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC:   S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
2.2.制程品質(zhì)控制
A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.
D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3鉆孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張   , 包封15張.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷
B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜
C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.
3.2鉆孔:
3.2.1流程: 開機(jī)→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序.
3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法
3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn): a.鉆帶的正確 b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確. c確認(rèn)孔是否*導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.
3.4.常見不良現(xiàn)象
3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題 c.進(jìn)刀太快等.
3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對(duì). c化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì).
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機(jī)過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求.
4.4.1電鍍條件控制
a電流密度的選擇
b電鍍面積的大小
c鍍層厚度要求
d電鍍時(shí)間控制
4.4.1品質(zhì)管控 1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅*附著貫通.
2 表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象.
3 附著性：于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.
5.線路
5.1干膜 干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用.
5.2干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料.
5.3作業(yè)要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象.. c附著力達(dá)到要求,密合度高.
5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)
5.4.1為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì).
5.4.2應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù).
5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.
5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良
5.4.6貼膜后留置10—20分鐘，然后再去曝光，時(shí)間太短會(huì)使發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未*，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良.
5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠.
5.4.8要保證貼膜的良好附著性.
5.5貼干膜品質(zhì)確認(rèn)
5.5.1附著性：貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測(cè)）
5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡.
5.5.3清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì).
5.6曝光
5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上.
5.6.2作業(yè)要點(diǎn)： a作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確.
c不可有氣泡，雜質(zhì).
*進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象.
*曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮小或曝光區(qū)易洗掉.
5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的板材，經(jīng)過(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜,使線路基本成型.
5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度.
5.7.3制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓.
5.7.4顯影品質(zhì)控制要點(diǎn)：
a﹑出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈.
b﹑不可以有未撕的干膜保護(hù)膜.
c﹑顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況.
d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻品質(zhì).
e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差.
f﹑線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均.
g﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液，保證的顯影效果.
h﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性.
i﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未*顯影，應(yīng)進(jìn)行二次顯影.
j﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì).
5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過脫膜處理后使線路成形.
5.8.2蝕刻藥液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水
5.9蝕刻品質(zhì)控制要點(diǎn)：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等
5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì),和蝕刻不盡.
5.9.4線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。
5.9.6放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
5.9.8制程管控參數(shù)：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃   剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃   蝕刻溫度45—50℃
烘干溫度﹕75+/-5℃   前后板間距﹕5~10cm