FPC電路板，F(xiàn)PC多層板，加工定制，F(xiàn)PC軟板工廠

制程能力：層數(shù)：1-8層，
1zui小線寬：3mil zui小線距：3mil
2 zui小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
3 板 厚：0.1-2.5mm
4 接受文件 ： pro autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
5 板材種類 ： 聚酰亞胺材料，PI
6 zui大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
7 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含補強料)
8 銅箔層厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
9 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
10 孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
11成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
12 zui小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
13 成品zui小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)，
14 成品zui小沖孔孔徑 ： 0.8mm(32mil)
15 翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94V-0，
16可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
17阻焊顏色：黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
18字符顏色：白色、黑色等
19 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
20 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
21 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等。

①單面柔性板是成本zui低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其 具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。     

②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連 接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。     
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。  撓性多層印制板：指包含三層或更多層鍍通孔的導電層，可以有或無增強層。其 結構形式就更復雜，工藝質量更難控制。    

④傳統(tǒng)的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經(jīng)濟。     

⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。