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      石英等離子清洗機(jī)NE-Q05

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳納恩科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2024/4/2 16:35:07
      • 訪問(wèn)次數(shù)168
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      納恩科技始創(chuàng)于2010年,總部位于深圳市,在香港設(shè)有研發(fā)分公司,是一家專注于等離子材料表面清洗處理、真空鍍膜技術(shù)和智能裝備研發(fā),制造和銷售的高科技公司。目前主要產(chǎn)品包括真空等離子清洗機(jī),磁控濺射鍍膜設(shè)備,離子濺射儀,等離子刻蝕設(shè)備,等離子表面處理設(shè)備,輝光放電儀等。公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)源于香港大學(xué)等離子實(shí)驗(yàn)室,香港理工大學(xué)材料工程學(xué)院和美國(guó)佐治亞理I學(xué)院的微電子學(xué)院。自成立以來(lái),納恩科技圍繞等離子處理系統(tǒng)所需核心電源及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局,不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力。目前已完成以MCU, ARM為核心的射頻芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了芯芯的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā)。具有高精度模擬、網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力,可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域等子處理系統(tǒng)需求,快速做出底層硬件組合,提高等離子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。公司著眼于化的戰(zhàn)略布局,目前在北京、上海、 成都,廈門均設(shè)立辦事處,在新加坡,尼黑設(shè)有辦公聯(lián)絡(luò)處。納恩科技以前沿的創(chuàng)新理念、的核心技術(shù)在我國(guó)制造裝備行業(yè)扮演著關(guān)鍵角色,公司堅(jiān)持負(fù)"推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步、保障國(guó)防安全、提升生活品質(zhì)”這一神圣使命,致力成為的等離子技術(shù)處理方案供應(yīng)商,在世界高科技舞臺(tái)的同場(chǎng)競(jìng)技之中,續(xù)寫中國(guó)等離子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新傳奇!
      產(chǎn)品型號(hào):NE-Q05 性能特點(diǎn):石英玻璃腔體 產(chǎn)品用途:去除表面污染物和氧化物,增強(qiáng)表面活性,改善A膜的附著力
      石英等離子清洗機(jī)NE-Q05 產(chǎn)品信息
      小型石英等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵三部分。等離子清洗的原理是在射頻電壓激勵(lì)下,低壓氣體產(chǎn)生活性等離子體,等離子體通過(guò)物理碰撞或化學(xué)反應(yīng)等方式分解多余物,有效地去除材料表面污染物。

      小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):


      真空腔體材質(zhì)采用石英玻璃,不易與材料表面發(fā)生反應(yīng),污染清洗樣品
      等離子發(fā)生器采用13.56MHz射頻發(fā)生器,自動(dòng)阻抗匹配調(diào)諧
      觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲(chǔ)存多條工藝程序,全自動(dòng)運(yùn)行
      配備兩路氣路通道,氣體流量可調(diào),無(wú)需再搭配氣體混合儀


      小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用:


      等離子清洗機(jī)可以在真空狀態(tài)下形成等離子體,可以對(duì)ITO/玻璃基底進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)雙重作用,使基底表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì),經(jīng)過(guò)抽真空排出,而達(dá)到清洗的目的,它可以達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果,不僅可以去除有機(jī)污染物、油污或油脂,還能夠改變ITO的功函數(shù),改善材料表面的浸潤(rùn)能力,有利于后續(xù)的傳輸層溶液的涂覆。
      半導(dǎo)體行業(yè):鍵合前對(duì)框架/基板進(jìn)行等離子清洗,去除鍵合表面的有機(jī)沾污。 鍵合前后增加等離子清洗工序,以提高鍵合強(qiáng)度和模塑料與框架/基板界面結(jié)合強(qiáng)度;
      芯片:芯片燒結(jié)時(shí)會(huì)造成基片金屬導(dǎo)帶引入的沾污或者氧化,可用等離子清洗的方式去除
      PDMS表面進(jìn)行親水化處理

      等離子清洗機(jī)適用于各種基材類型,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)高分子材料也能進(jìn)行很好的處理,并可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。


      等離子發(fā)生器 功率 0-200W
      頻率 13.56MHz
      特性阻抗 自動(dòng)匹配
      真空反應(yīng)腔室 腔體材質(zhì) 石英玻璃
      腔體容積 5L
      腔體尺寸 直徑150mm×270mm
      真空度 1-30Pa
      氣路控制 氣體通道 兩路
      氣體流量控制器 浮子針閥流量控制器
      整機(jī)參數(shù) 重量 65KG
      外形尺寸 650mmx550x600mm

      關(guān)鍵詞:等離子清洗機(jī)
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