小型石英等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵三部分。等離子清洗的原理是在射頻電壓激勵(lì)下,低壓氣體產(chǎn)生活性等離子體,等離子體通過(guò)物理碰撞或化學(xué)反應(yīng)等方式分解多余物,有效地去除材料表面污染物。
真空腔體材質(zhì)采用石英玻璃,不易與材料表面發(fā)生反應(yīng),污染清洗樣品
等離子發(fā)生器采用13.56MHz射頻發(fā)生器,自動(dòng)阻抗匹配調(diào)諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲(chǔ)存多條工藝程序,全自動(dòng)運(yùn)行
配備兩路氣路通道,氣體流量可調(diào),無(wú)需再搭配氣體混合儀
等離子清洗機(jī)可以在真空狀態(tài)下形成等離子體,可以對(duì)ITO/玻璃基底進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)雙重作用,使基底表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì),經(jīng)過(guò)抽真空排出,而達(dá)到清洗的目的,它可以達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果,不僅可以去除有機(jī)污染物、油污或油脂,還能夠改變ITO的功函數(shù),改善材料表面的浸潤(rùn)能力,有利于后續(xù)的傳輸層溶液的涂覆。
半導(dǎo)體行業(yè):鍵合前對(duì)框架/基板進(jìn)行等離子清洗,去除鍵合表面的有機(jī)沾污。 鍵合前后增加等離子清洗工序,以提高鍵合強(qiáng)度和模塑料與框架/基板界面結(jié)合強(qiáng)度;
芯片:芯片燒結(jié)時(shí)會(huì)造成基片金屬導(dǎo)帶引入的沾污或者氧化,可用等離子清洗的方式去除
PDMS表面進(jìn)行親水化處理
等離子清洗機(jī)適用于各種基材類型,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)高分子材料也能進(jìn)行很好的處理,并可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
真空腔體材質(zhì)采用石英玻璃,不易與材料表面發(fā)生反應(yīng),污染清洗樣品
等離子發(fā)生器采用13.56MHz射頻發(fā)生器,自動(dòng)阻抗匹配調(diào)諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制,可儲(chǔ)存多條工藝程序,全自動(dòng)運(yùn)行
配備兩路氣路通道,氣體流量可調(diào),無(wú)需再搭配氣體混合儀
小型石英等離子清洗機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用:
等離子清洗機(jī)可以在真空狀態(tài)下形成等離子體,可以對(duì)ITO/玻璃基底進(jìn)行物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)雙重作用,使基底表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì),經(jīng)過(guò)抽真空排出,而達(dá)到清洗的目的,它可以達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果,不僅可以去除有機(jī)污染物、油污或油脂,還能夠改變ITO的功函數(shù),改善材料表面的浸潤(rùn)能力,有利于后續(xù)的傳輸層溶液的涂覆。
半導(dǎo)體行業(yè):鍵合前對(duì)框架/基板進(jìn)行等離子清洗,去除鍵合表面的有機(jī)沾污。 鍵合前后增加等離子清洗工序,以提高鍵合強(qiáng)度和模塑料與框架/基板界面結(jié)合強(qiáng)度;
芯片:芯片燒結(jié)時(shí)會(huì)造成基片金屬導(dǎo)帶引入的沾污或者氧化,可用等離子清洗的方式去除
PDMS表面進(jìn)行親水化處理
等離子清洗機(jī)適用于各種基材類型,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物和大多數(shù)高分子材料也能進(jìn)行很好的處理,并可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
等離子發(fā)生器 | 功率 | 0-200W |
頻率 | 13.56MHz | |
特性阻抗 | 自動(dòng)匹配 | |
真空反應(yīng)腔室 | 腔體材質(zhì) | 石英玻璃 |
腔體容積 | 5L | |
腔體尺寸 | 直徑150mm×270mm | |
真空度 | 1-30Pa | |
氣路控制 | 氣體通道 | 兩路 |
氣體流量控制器 | 浮子針閥流量控制器 | |
整機(jī)參數(shù) | 重量 | 65KG |
外形尺寸 | 650mmx550x600mm |