- 用途:步進(jìn)式光刻可將掩模版圖案縮小比例轉(zhuǎn)移到待曝光的基板表面。
- 主要規(guī)格:可將掩模版圖案同比例縮小5倍進(jìn)行曝光;線寬:達(dá)500nm;可以配合使用多種型號的正光阻和負(fù)光阻;
- 適用晶片尺寸:樣品尺寸不能大于6英寸。
- 可濺鍍的材料:金屬類Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、Ti、Ta;合金類NiFe、CoFe、CoFeB、NiMn、FeMn、TbFeCo;氧化物類MgO等。
- 尺寸:170 cm*130 cm*180 cm
- 產(chǎn)品特點(diǎn):
高精準(zhǔn)度;
桌上型、體積小、內(nèi)建計算機(jī);
可客制化硬件與軟件,以符合業(yè)界需求;
彈性適用于各種基底與形狀。
- 應(yīng)用領(lǐng)域:
中小規(guī)模集成電路;
半導(dǎo)體元器件;
聲表面波器件的研制和生產(chǎn);
- 詳細(xì)參數(shù):