BGA芯片是一種精密元器件,價格昂貴,報廢損失大,經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用,但需要用BGA植球治具,就是BGA植球臺!
BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、通用植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、通用植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球,解決了BGA芯片植珠工序中的一大難題,提高了植球效率,芯片植球質(zhì)量也提高了。
通用植錫臺主要用于小批量BGA芯片植錫,配合通用植錫網(wǎng)可用做多種芯片植錫。
但是也有缺點:間距小的芯片難植,一次只能植一個芯片,植球前要調(diào)治具等。
本文主要介紹BGA芯片專用植球治具。
BGA專用治具是根據(jù)BGA芯片定制的專用植球臺,可以一次做多個BGA芯片植錫、上球,而且可以植間距最小值0.2mm---極限值0.76mm錫球珠,再小的芯片也能值球,適用于各種芯片。
達泰豐科技定做專用BGA植球臺主要包括:
1、放芯片底座
2、刮錫鋼網(wǎng)
3、下球鋼網(wǎng)
4、刮錫、刮球刀
植錫珠方法:
一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。
二、蓋上刮錫鋼網(wǎng),用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏,將蓋拿開。
三、蓋上下球鋼網(wǎng),倒上合適的錫球,前后,左右搖動植球治具,待每個鋼網(wǎng)孔都上有一個錫球即可,不能多也不能少,再將蓋拿開。
四、將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上拿去加熱熔錫;如果批量加工可發(fā)直接過回流焊。
五、芯片屬于靜電敏感元件,在植錫過程中要注意防靜電保護。
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