BGA（Ball Grid Array球柵陣列封裝）應用已經(jīng)進入了大規(guī)模實用化階段，無論消費類電子、醫(yī)療安全產(chǎn)品還是航天電子，都有著廣泛的應用，隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數(shù)量，本文針對BGA的特點，結合日常維修中的經(jīng)驗，淺談一下BGA的返修。

BGA器件的分類和特點

說起B(yǎng)GA的返修，首先我們先了解一下這種器件的特點。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，焊點的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導。

BGA主要有PBGA，CBGA，CCGA和TBGA幾大類。而生產(chǎn)中比較常見的是PBGA和CBGA。

PBGA （plastic BGA）是塑料封裝的BGA，也是目前使用較多的BGA，它使用63/37（有鉛）或者305（無鉛）成分的焊錫球，焊錫的熔化溫度為183℃或者217℃。PBGA的優(yōu)點是成本較低，容易加工，不過由于塑料封裝，容易吸潮。

CBGA（ceramic BGA）是陶瓷封裝的BGA，也有一定范圍的應用，CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb）。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實際上是它的熔點大大高于回流焊的溫度)，焊球直徑為0.889mm，高度保持不變。CBGA的焊錫球較PBGA不容易吸潮，且封裝的更牢靠，CBGA芯片底部焊點直徑要比PCB上的焊盤大，拆除CBGA芯片后，焊錫不會在PCB的焊盤上。

BGA與其他類型元件的區(qū)別就是焊點在元件本體的下部，不能夠通過烙鐵等常規(guī)工具進行拆卸焊接，而且拆卸焊接過程也不能夠看到焊點的熔化和固化過程。這就決定了BGA維修的特殊性。

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