HCT全自動(dòng)高壓耐電流測(cè)試儀
HCT全自動(dòng)高壓耐電流測(cè)試儀.pdf
一、介紹:
HCT即 High current test (高電流測(cè)試的縮寫(xiě))
HCT系統(tǒng)即高電流測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)
HDI即 High Density Interconnections(高密度互聯(lián)技術(shù)縮寫(xiě))
HDI 板是指通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板,是 PCB 行業(yè)在 20 世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù),與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱(chēng)鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤(pán)大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來(lái), HDI 技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)幵推進(jìn)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對(duì) PCB 板的制作和測(cè)試要求更高。
二、測(cè)試目的:
HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法,尤其是在過(guò)波峰焊/回流焊爐的時(shí)候,在高溫環(huán)境下是否能維持穩(wěn)定狀態(tài)而不損壞;目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
三、測(cè)試方法:
給coupon樣品施加一定的電流,讓coupon在規(guī)定時(shí)間(如60秒)內(nèi)升到溫度(常用溫度180℃ ,220℃ ,240℃ ,260℃),在此期間不暴板,不開(kāi)路,然后快速降溫到初始溫度附近,測(cè)試前阻值和測(cè)試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%,即為合格。
四、參數(shù):
1.直流電源供應(yīng)器
1.1 輸出范圍: 0-80V,0-10A, 300W
1.2測(cè)量精確度
1.2.1 電壓:≤0.05%+10mV
1.2.2 電流: ≤0.1%+10mA
2.溫度測(cè)試儀
2.1 測(cè)試范圍: 0℃ ~350℃
2.2 分辨率: 0.1℃
2.3 溫度準(zhǔn)確度: ± 1.5℃
3.設(shè)備規(guī)格:
3.1 精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工業(yè)電腦研華610L,23寸顯示器
3.3 測(cè)試臺(tái)及測(cè)試夾具