HCT全自動高壓耐電流測試儀
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一、介紹:
HCT即 High current test (高電流測試的縮寫)
HCT系統(tǒng)即高電流測試測試系統(tǒng)
HDI即 High Density Interconnections(高密度互聯(lián)技術(shù)縮寫)
HDI 板是指通過高密度微細布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板,是 PCB 行業(yè)在 20 世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù),與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來, HDI 技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)幵推進了 PCB 行業(yè)的發(fā)展,同時對 PCB 板的制作和測試要求更高。
HCT系統(tǒng)是一種測試印制電路板產(chǎn)品孔互聯(lián)可靠性的測試系統(tǒng),特別適用于高密度互連技術(shù)(HDI)制造的PCB板。HCT測試通過施加一定的直流電流在特殊設(shè)計的孔鏈上,讓PCB板升溫到溫度(通常為180℃、220℃、240℃或260℃)并維持一段時間,然后快速降溫到初始溫度附近。如果在測試期間PCB板未損壞或開路,并且測試前后的阻值變化小于等于5%,則表示該PCB板的互聯(lián)可靠性良好。
二、測試目的:
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法,尤其是在過波峰焊/回流焊爐的時候,在高溫環(huán)境下是否能維持穩(wěn)定狀態(tài)而不損壞;目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
三、參數(shù):
1.直流電源供應(yīng)器
1.1 輸出范圍: 0-80V,0-10A, 300W
1.2測量精確度
1.2.1 電壓:≤0.05%+10mV
1.2.2 電流: ≤0.1%+10mA
2.溫度測試儀
2.1 測試范圍: 0℃ ~350℃
2.2 分辨率: 0.1℃
2.3 溫度準確度: ± 1.5℃
3.設(shè)備規(guī)格:
3.1 精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工業(yè)電腦研華610L,23寸顯示器
3.3 測試臺及測試夾具