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      SiC GaN三代半功率器件測試挑戰(zhàn)及應(yīng)對測試方案

      2024年11月20日 15:54:24人氣:112來源:武漢普賽斯儀表有限公司


      功率半導(dǎo)體應(yīng)用現(xiàn)狀


      隨著新能源汽車800V高壓快充技術(shù)的興起,SiC憑借其高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率以及高鍵合能等一系列顯著優(yōu)勢,成為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競相追逐的“風(fēng)口”。在實際應(yīng)用中,搭載碳化硅功率器件的高壓系統(tǒng)通常能夠在短短十多分鐘內(nèi)將電池電量從10%快速充至80%。然而,SiC功率器件在運行時會承受復(fù)雜的電-磁-熱-機械應(yīng)力,其電壓電流能力的提升,開關(guān)速度和功率密度的提升,對器件的性能和可靠性提出了更高的要求。


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         功率半導(dǎo)體器件在使用過程中可能會因為多重因素導(dǎo)致失效,而這些不同因素所引發(fā)的失效形式也各不相同。因此,對失效機理進行深入分析以及準(zhǔn)確辨識缺陷,是提高器件性能的重要前提。

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      功率半導(dǎo)體性能表征

      測試挑戰(zhàn)


           功率半導(dǎo)體的性能表征,最早主要以測試二極管和三極管等分立器件的DC參數(shù)為主。MOSFET和SiC、GaN        出現(xiàn)后,測試技術(shù)研究的重點放在 GaN HEMT、SiC     MOS、IGBT單管、PIM(即IGBT模組)等類型的產(chǎn)品上。根據(jù)測試條件不同,功率器件被測參數(shù)可分為兩大類:靜態(tài)特性測試和動態(tài)特性測試。靜態(tài)特性測試主要是表征器件本征特性指標(biāo),如擊穿電壓V(BR)DSS、漏電流ICES/IDSS/IGES/IGSS、閾值電壓VGS(th)、跨導(dǎo)Gfs、二極管壓降VF、導(dǎo)通內(nèi)阻RDS(on)等;動態(tài)參數(shù)是指器件開關(guān)過程中的相關(guān)參數(shù),這些參數(shù)會隨著開關(guān)條件如母線電壓、工作電流和驅(qū)動電阻等因素的改變而變化,如開關(guān)特性參數(shù)、體二極管反向恢復(fù)特性參數(shù)及柵極電荷特性參數(shù)等,主要采用雙脈沖測試進行。

           靜態(tài)參數(shù)是動態(tài)指標(biāo)的前提,目前功率半導(dǎo)體器件的靜態(tài)特性主要是依據(jù)半導(dǎo)體器件公司提供的Datasheet來進行測試。然而,功率半導(dǎo)體器件常被應(yīng)用于高速開通及關(guān)斷工作狀態(tài)下,器件絕大部分失效機理都發(fā)生在動態(tài)變化過程中,因此動、靜態(tài)參數(shù)的測試對功率半導(dǎo)體器件都很重要。此外,以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體器件耐壓等級更高,且經(jīng)過串/并聯(lián)應(yīng)用于更高電壓/功率等級的裝備,對制造過程各階段的測試要求也提出了新的挑戰(zhàn):

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      靜態(tài)測試高電流電壓等級與閾值電壓漂移

          隨著功率半導(dǎo)體器件(如MOSFET、IGBT、SiC     MOS)規(guī)格的不斷提升,靜態(tài)測試中的電流電壓等級要求也越來越高,要求測試系統(tǒng)必須能夠穩(wěn)定、準(zhǔn)確地提供和測量高電壓和大電流。同時還需要在測試過程中減少施加應(yīng)力的時間,以防止器件過熱損壞。此外,SiC閾值電壓漂移是功率器件測試過程中常見的問題,閾值電壓漂移會對功率器件的開關(guān)特性產(chǎn)生影響,可能會引起器件的誤導(dǎo)通,從而導(dǎo)致器件的損壞。


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      圖:JEDEC JEP183、CASAS中Sic VGS(th)的測試標(biāo)準(zhǔn)


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      動態(tài)測試寄生電感與寄生電容的影響

      及測試設(shè)備要求

          在功率半導(dǎo)體器件的動態(tài)測試過程中,寄生電感和寄生電容對測試結(jié)果影響巨大。寄生電感主要來源于PCB連接線以及器件封裝,而功率器件的電流變化率大,使寄生電感對測試結(jié)果也會產(chǎn)生影響。同時,雙脈沖測試電路中除了器件的結(jié)電容外,續(xù)流二極管和負載電感上均存在寄生電容,這兩個寄生電容對器件的開通過程有明顯影響。此外,功率器件的開關(guān)速度高,要求測試設(shè)備具有較高的帶寬以準(zhǔn)確采集開關(guān)波形的上升沿和下降沿。


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      全測試流程節(jié)點增加

           對于PIM和IPM等功率模塊,實際是由單管組合的,單管的良率和質(zhì)量將直接影響模塊的成本和質(zhì)量,為降低模塊的封裝和制造成本,業(yè)內(nèi)已經(jīng)考慮增加測試節(jié)點和測試左移,從 CP+FT 測試,變?yōu)?CP + KGD + DBC +     FT測試。


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      圖:功率半導(dǎo)體器件測試流程節(jié)點

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      普賽斯功率半導(dǎo)體一站式測試

      解決方案


          為應(yīng)對行業(yè)對功率半導(dǎo)體器件的測試需求,普賽斯儀表以核心源表為基礎(chǔ),正向設(shè)計、精益打造了一站式高精密電壓-電流的功率半導(dǎo)體電性能測試解決方案,廣泛適用于從實驗室到小批量、大批量產(chǎn)線的權(quán)方位應(yīng)用。設(shè)備具有高精度與大范圍測試能力(10kV/6000A)、多元化測試功能(直流IV/脈沖IV/CV/跨導(dǎo))、高低溫測試能力(-55℃~250℃),滿足功率半導(dǎo)體行業(yè)對測試能力、精度、速度及穩(wěn)定性的高要求。

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      圖:PMST功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)




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      圖:PSS TEST靜態(tài)高低溫半自動測試系統(tǒng)




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      圖:PMST-MP 靜態(tài)參數(shù)半自動化測試系統(tǒng)




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      圖:PMST-AP 靜態(tài)參數(shù)全自動化測試系統(tǒng)

           精準(zhǔn)始于源頭。普賽斯儀表作為帥自主研發(fā)、國內(nèi)手家將高精密源/測量單元SMU產(chǎn)業(yè)化的企業(yè),經(jīng)過長期深入的研發(fā)應(yīng)用,已經(jīng)晚掌握了源測量單元的邏輯與算法,確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。PMST功率器件靜態(tài)測試系統(tǒng)系列產(chǎn)品采用模塊化的設(shè)計結(jié)構(gòu),集成自主研發(fā)的高壓測試單元、大電流測試單元、小功率測試單元,為用戶后續(xù)靈活添加或升級測量模塊以適應(yīng)不斷變化的測量需求,提供了極大便捷和蕞優(yōu)性價比,具有高度易用性和可擴展性,任何工程師都能快速掌握并使用。

      目前,普賽斯儀表功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)已經(jīng)銷往全國并出口海外,被國內(nèi)外多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)認可。我們堅信,通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與國際合作,秉持創(chuàng)新Y領(lǐng)、質(zhì)量為先的理念,不斷突破技術(shù)壁壘,優(yōu)化產(chǎn)品性能,未來普賽斯儀表將為全球客戶提供更加精準(zhǔn)、高效、可靠的功率半導(dǎo)體測試解決方案。



      關(guān)鍵詞:功率模塊功率器件IGBT
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