HDI盲孔測試儀是一種專門用于測試印制電路板產(chǎn)品孔互聯(lián)可靠性的設(shè)備。HDI是High Density Interconnect的縮寫，是一種高密度互連技術(shù)，可以在有限的空間內(nèi)連接更多的元件。而盲孔則是指孔的一端未通向板面的孔。HDI盲孔測試儀主要是針對這種盲孔進(jìn)行測試。

HDI盲孔測試儀采用的主要測試方法是耐電流測試。在測試過程中，測試樣品通過特殊的夾具裝置，將測試樣品固定在測試儀的測試平臺上。接著，在孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間。電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近的基材上，導(dǎo)致基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

HDI盲孔測試儀還配備了高精度的AD轉(zhuǎn)換測量模塊和多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇，可以實時顯示測試過程數(shù)據(jù)曲線，并自動保存測試結(jié)果。同時，它還具有雙通道手動高電流測試機(jī)、電流、電阻變化等多種功能。在測試過程中，它能夠自動嘗試不同的電流，并循環(huán)進(jìn)行升溫、保溫、冷卻的過程，以尋找合適的電流，使PCB孔鏈樣品在此電流下達(dá)到HCT測試要求。