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博通發(fā)布3.5D XDSiP芯片封裝:6000平方毫米龐然巨物
博通發(fā)布了全新打造的3.5D XDSiP封裝平臺,專門面向超高性能的AI、HPC處理器,最高支持6000平方毫米的芯片面積。三星計劃未來五年投資2.8億美元在日本建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施
據(jù)外媒報道,三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施,以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口
近日,華邦電子近日宣布正式加入UCIe™產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多企業(yè),致力于推廣UCIe開放標(biāo)準(zhǔn),以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間的互連,構(gòu)建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)。長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片 以及CPUGPU射頻芯片集成封裝
日前,長電科技在互動平臺表示,公司可以實現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。三星計劃將300名三星顯示員工調(diào)整至芯片封裝業(yè)務(wù)部門
三星內(nèi)部已開始接受員工的調(diào)整申請,顯示業(yè)務(wù)部門37歲及以下的員工,可以申請調(diào)整到芯片封裝業(yè)務(wù)部門,三星的目標(biāo)是將300名顯示業(yè)務(wù)部門的員工調(diào)整到芯片封裝業(yè)務(wù)部門,調(diào)整預(yù)計在下半年完成。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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