三星計劃未來五年投資2.8億美元在日本建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施

2023-12-22 11:09:31來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片制造芯片封裝閱讀量：23246

導(dǎo)讀：據(jù)外媒報道，三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進的芯片封裝技術(shù)。

　　12月22日消息，據(jù)外媒報道，三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進的芯片封裝技術(shù)。

　　為了建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施，日本將向三星電子提供補貼。據(jù)報道，日本工業(yè)部已宣布，將提供高達200億日元(1.4億美元)的補貼，以重振當(dāng)?shù)匦酒_發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。

　　據(jù)外媒報道，這個新設(shè)施的總面積將達到約71166平方英尺，擁有技術(shù)研究設(shè)施和辦公室，計劃于2024年開放，將在日本雇傭約100名工程師。據(jù)信，該設(shè)施將成為開發(fā)高性能芯片所需的芯片封裝技術(shù)的中心。

　　目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場份額遠低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元，以超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。

　　早在3月份，外媒就曾報道稱，三星正考慮在神奈川縣建設(shè)一座芯片封裝工廠，以加強與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的合作。據(jù)報道，該公司已在神奈川縣擁有一個研發(fā)中心。

　　據(jù)外媒報道，三星的競爭對手臺積電正與日本索尼集團等公司合作，在日本熊本縣建設(shè)首座晶圓代工廠。據(jù)悉，該工廠于2022年4月份正式開工建設(shè)，計劃在2024年年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。建成之后，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)客戶代工晶圓，月產(chǎn)能將達到4萬片。

　　今年7月份，外媒報道稱，臺積電計劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設(shè)第二家晶圓廠，該工廠的總投資預(yù)計將超過1萬億日元，規(guī)?？赡芘c第一家相同或更大，可能采用更先進的5-10納米制造工藝。

上一篇：德國激光雷達初創(chuàng)公司Blickfeld成功融資750萬歐元

下一篇：Waymo稱自動駕駛安全性顯著高于人類司機

我要評論

昵稱

匿名

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個字符)

表情

所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關(guān)。

博通發(fā)布3.5D XDSiP芯片封裝：6000平方毫米龐然巨物
博通發(fā)布了全新打造的3.5D XDSiP封裝平臺，專門面向超高性能的AI、HPC處理器，最高支持6000平方毫米的芯片面積。
芯片封裝3D堆棧芯片
2024-12-09 09:45:11
華為公布最新芯片封裝專利：可提高芯片焊接優(yōu)良率
華為技術(shù)有限公司日前公告了一項名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”的專利，授權(quán)公告號CN116250066B，申請日期為2020年10月。
華為芯片封裝專利芯片封裝
2024-11-18 09:32:43
華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口
近日，華邦電子近日宣布正式加入UCIe™產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)，以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間的互連，構(gòu)建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
內(nèi)存接口芯片封裝
2023-02-19 08:50:25
長電科技稱已能封裝4nm手機芯片以及CPUGPU射頻芯片集成封裝
日前，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。
手機芯片晶圓制造芯片封裝
2022-07-04 11:07:00
三星計劃將300名三星顯示員工調(diào)整至芯片封裝業(yè)務(wù)部門
三星內(nèi)部已開始接受員工的調(diào)整申請，顯示業(yè)務(wù)部門37歲及以下的員工，可以申請調(diào)整到芯片封裝業(yè)務(wù)部門，三星的目標(biāo)是將300名顯示業(yè)務(wù)部門的員工調(diào)整到芯片封裝業(yè)務(wù)部門，調(diào)整預(yù)計在下半年完成。
芯片封裝三星
2022-06-02 10:21:56
英特爾將投資71億美元在馬來西亞新建一座芯片封裝工廠
英特爾將在馬來西亞新建一座芯片封裝工廠，是馬來西亞投資發(fā)展局在一份媒體邀請函中透露的。
芯片封裝工廠芯片封裝
2021-12-14 11:15:40

版權(quán)與免責(zé)聲明：

凡本站注明“來源：智能制造網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。

本站轉(zhuǎn)載并注明自其它來源（非智能制造網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉(zhuǎn)載時，必須保留本站注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。如擅自篡改為“稿件來源：智能制造網(wǎng)”，本站將依法追究責(zé)任。

鑒于本站稿件來源廣泛、數(shù)量較多，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請與本站聯(lián)系并提供相關(guān)證明材料：聯(lián)系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。

不想錯過行業(yè)資訊？

訂閱 智能制造網(wǎng)APP

一鍵篩選來訂閱

信息更豐富

今日焦點/FOCUS 更多

熱門話題/TOPICS更多

聚焦2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會

2024世界互聯(lián)網(wǎng)大會｜千方集團：構(gòu)建算力新質(zhì)生態(tài)，賦能交通創(chuàng)新場景

下一屆見！2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會閉幕

能源新選擇：固態(tài)電池時代已來

固態(tài)電池賽道技術(shù)“比拼”進入新熱潮，大規(guī)模商用加速

一周趣評：高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布；固態(tài)電池技術(shù)迎來新突破

精彩直播/VIDEO更多

回放

數(shù)字孿生賦能新型工業(yè)化分論壇

: 數(shù)字孿生賦能低空經(jīng)濟分論壇

: 數(shù)字孿生賦能城市全域數(shù)字化轉(zhuǎn)型分論壇

推薦產(chǎn)品/PRODUCT 更多

MC-34MR-4MTS-F700-FX-F-220V(0380)

品牌
赫爾納供應(yīng)德國ZWICK閥
閥,機械,控制,不銹鋼,工業(yè)
品牌
其他品牌
立式加熱爐
加熱爐,管道加熱爐
品牌
科碩
安裝注意事項阿斯卡ASCO防爆電磁閥
美國ASCO隔爆電磁閥簡介,選擇型號阿斯卡防爆閥,世格防爆電磁閥注意事項,含稅運ASCO隔膜閥,中文介紹小紅帽電磁閥
品牌
ASCO
HYDAC壓力傳感器EDS 8446-2-0250-000有貨
賀德克壓力傳感器功能,HYDAC壓力傳感器特點
品牌
賀德克/HYDAC
京瓷液晶TCG057VGLDFAFA-GA00
工業(yè)液晶屏,智能控制,工控機
品牌
京瓷

国产强伦姧在线观看无码,中文字幕99久久亚洲精品,国产精品乱码在线观看,色桃花亚洲天堂视频久久,日韩精品无码观看视频免费

三星計劃未來五年投資2.8億美元在日本建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施

熱門評論

全部評論