TIC™800Y系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時,TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
TIC™800Y系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時,或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試,其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟 化的同時又不會*液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機(jī)
》計算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
TICTM800Y系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱 | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | 黃 | 黃 | 黃 | 黃 | Visual (目視) |
厚度 | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" |
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厚度公差 | ±0.0006" | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" |
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密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃~125℃ |
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相變溫度 | 50℃~60℃ |
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定型溫度 | 70℃ for 5 minutes |
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熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W |
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。