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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      東莞兆科供應(yīng)TIC800A 系列導(dǎo)熱相變化材料生產(chǎn)商 性價(jià)比高

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱東莞市兆科電子材料科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)800ASeries
      • 所  在  地東莞市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2017/7/19 10:05:50
      • 訪問次數(shù)623
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      聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

      兆科電子材料科技有限公司的導(dǎo)熱產(chǎn)品專為一些在使用時(shí)因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供了解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場(chǎng)對(duì)筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設(shè)備,電力轉(zhuǎn)換設(shè)備及發(fā)射站等對(duì)散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認(rèn)證的導(dǎo)熱產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。導(dǎo)熱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于世界不同工業(yè)中較大規(guī)模的OEMs,其中包括汽車工業(yè),計(jì)算機(jī)工業(yè),電源供應(yīng)器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱間隙填充墊,低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料和導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、超高導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱膏等。

      我們已獲得ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn), 同時(shí)我們致力于提供*質(zhì)量的產(chǎn)品, 專業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆?wù)來使得所有合作伙伴產(chǎn)品增值共達(dá)雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時(shí)俱進(jìn)、努力創(chuàng)新,我們的目標(biāo)是讓兆科成為*的電子材料生產(chǎn)加工廠商。

      ?質(zhì)量方針
      兆科公司的質(zhì)量方針是:
      全員參與、質(zhì)量*、完善管理、顧客滿意、持續(xù)改進(jìn)
      這是我們對(duì)客戶的承諾

      ?兆科文化
      品質(zhì):
      *次就做到較好, 全面性品質(zhì)管控.
      效率:
      精簡、貫徹及確實(shí)每一段制程及流程.
      服務(wù):
      回覆迅速、準(zhǔn)時(shí)交貨及優(yōu)質(zhì)的服務(wù).
      團(tuán)隊(duì)合作:
      完整的團(tuán)隊(duì)合作, 結(jié)合業(yè)務(wù)、行銷、工程、研發(fā)、制造、后勤支援及所有的支持、服務(wù)來滿足客戶的一切需求.

        

      導(dǎo)熱矽膠,導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱塑料,導(dǎo)熱相變化材料,導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱導(dǎo)電材料,導(dǎo)熱石墨片,導(dǎo)熱膏
      TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料 是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí),TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用,免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。
      東莞兆科供應(yīng)TIC800A 系列導(dǎo)熱相變化材料生產(chǎn)商 性價(jià)比高 產(chǎn)品信息

      TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50時(shí),TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用,免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。
      TIC™800A系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130下持續(xù)1000小時(shí),或經(jīng)歷-25125的反復(fù)循環(huán)測(cè)試,其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下,其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)*液化或溢出。

      產(chǎn)品特性:
      0.018-in²/W 熱阻
      室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
      》散熱器無需預(yù)熱

      產(chǎn)品應(yīng)用:

      》高頻率微處理器
      》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
      》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
      》內(nèi)存模塊
      》高速緩存芯片
      IGBTs

      標(biāo)準(zhǔn)厚度: 
      0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
      0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

      如需不同厚度請(qǐng)與本公司。

      標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 
      9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
      TIC™800系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。

      壓敏黏合劑:
      壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。

      補(bǔ)強(qiáng)材料: 
      無需補(bǔ)強(qiáng)材料。

                                                                            TICTM800A系列特性表

      產(chǎn)品名稱

      TICTM803A

      TICTM805A

      TICTM808A

      TICTM810A

      測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

      顏色

      Ashy (灰)

      Ashy (灰)

      Ashy (灰)

      Ashy (灰)

      Visual (目視)

      厚度

      0.003"
      (0.076mm)

      0.005"
      (0.126mm)

      0.008"
      (0.203mm)

      0.010"
      (0.254mm)

       

      厚度公差

      ±0.0006"
      (±0.016mm)

      ±0.0008"
      (±0.019mm)

      ±0.0008"
      (±0.019mm)

      ±0.0012"
      (±0.030mm)

       

      密度

      2.5g/cc

        Helium   Pycnometer

      工作溫度

      -25℃~125℃

       

      相變溫度

      50℃~60℃

       

      定型溫度

      70℃ for 5 minutes

       

      熱傳導(dǎo)率

      2.5 W/mK

      ASTM D5470 (modified)

      熱阻抗
      @ 50 psi(345 KPa)

      0.018℃-in²/W

      0.020℃-in²/W

      0.047℃-in²/W

      0.072℃-in²/W

      ASTM D5470 (modified)

      0.11℃-cm²/W

      0.13℃-cm²/W

      0.30℃-cm²/W

      0.46℃-cm²/W

      關(guān)鍵詞:處理器 IGBT
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