TIC™800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時,TIC™800G導熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。TIC™800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài),無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。 產(chǎn)品特性: 產(chǎn)品應用: |
TICTM800G系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱 | TICTM803G | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | 測試標準 |
顏色 | Gray (灰) | Gray (灰) | Gray (灰) | Gray (灰) | Visual (目視) |
厚度 | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" |
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厚度公差 | ±0.0006" | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" |
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密度 | 2.6g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃~125℃ |
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相變溫度 | 50℃~60℃ |
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定型溫度 | 70℃ for 5 minutes |
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熱傳導率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 | 0.013℃-in²/W | 0.014℃-in²/W | 0.038℃-in²/W | 0.058℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.08℃-cm²/W | 0.09℃-cm²/W | 0.25℃-cm²/W | 0.37℃-cm²/W |
標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。