概述
這款用于實(shí)驗(yàn)、研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)的立式爐管可用于從 2 英寸到 8 英寸以及 300 毫米的各種晶圓尺寸,小批量爐管的尺寸也可從多達(dá) 25 片一體式中進(jìn)行選擇。由于加熱器可以從 LGO 加熱器和各種其他加熱器中進(jìn)行選擇,因此工藝開發(fā)具有與量產(chǎn)爐管相同的爐口結(jié)構(gòu)和加熱器性能。該立式爐管可用于硅晶片處理(LPCVD、氧化和擴(kuò)散)、針對(duì)功率器件(Si 和 SiC)開發(fā)的硅柵氧氮化和活化退火,以及其他工藝。
特性
● 用于研發(fā)的高性能處理
● 小批量,最多 25 片一體式進(jìn)行批量加工
● 提供 2 至 8 英寸和 300 毫米晶圓尺寸
● 配備 LGO 加熱器,實(shí)現(xiàn)與量產(chǎn)設(shè)備相同的高溫性能
● 配備功能有限的簡(jiǎn)單控制系統(tǒng)
規(guī)格
外部尺寸:W1500 × D1000 × H2130 mm
加熱器:LGO加熱器
均熱區(qū)長(zhǎng)度:至 250 mm
晶圓大小:至 8 英寸
可放置晶圓數(shù)量: ≥ 25 片/批次(不含陪片)
選配:
強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)
N2 置換室
50 至 150 片一體式的加工
300mm 晶圓處理
規(guī)格
外部尺寸:W1500 × D1000 × H2130 mm
加熱器:LGO加熱器
均熱區(qū)長(zhǎng)度:至 250mm
晶圓大?。?span style="font-family: "PingFang SC", "Microsoft YaHei", sans-serif;">至 8 英寸
可放置晶圓數(shù)量: ≥ 25 片/批次(不含陪片)
選配:
強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)
N2 置換室
50 至 150 片一體式的加工
300mm 晶圓處理