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510 晶圓鍵合系統(tǒng)

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海德竹芯源科技有限公司
品牌
型號510
所在地上海
廠商性質(zhì)其他
更新時間2024/5/15 9:34:01
訪問次數(shù)91

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公司介紹主營產(chǎn)品

上海德竹芯源科技有限公司是一家專注于功率器件、光電器件、射頻器件、量子器件、MEMS傳感器領(lǐng)域的設(shè)備銷售、系統(tǒng)集成、設(shè)備國產(chǎn)化的公司。主要為高校、研究所、中試量產(chǎn)線及晶圓FAB廠提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備、檢測設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備。目前公司已成為國內(nèi)少數(shù)幾家專業(yè)提供半導(dǎo)體工藝、檢測、封裝、測試整體解決方案的企業(yè)。公司主要成員為復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)博士，擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)過硬的團(tuán)隊。能夠出色地完成售前售中、售后的服務(wù)。目前公司已與眾多國際半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等)，致力于根據(jù)用戶的科研方向和量產(chǎn)的器件類別提供相應(yīng)的全套設(shè)備選型和工藝整體解決方案。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

EVG 510 是一款高效率的微結(jié)構(gòu)光刻機(jī)。主要用于多層芯片制造，特別適用于需要高精度、高效率、低成本和高產(chǎn)量的高科技領(lǐng)域。

510 晶圓鍵合系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)是一款高效率的微結(jié)構(gòu)光刻機(jī)。主要用于多層芯片制造，特別適用于需要高精度、高效率、低成本和高產(chǎn)量的高科技領(lǐng)域。這些領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、通信、生物醫(yī)學(xué)、照明等。該系統(tǒng)的主要參數(shù)包括：處理尺寸，光源類型，分辨率，光強，光譜范圍等。每個參數(shù)都是關(guān)鍵因素，決定了系統(tǒng)的性能和生產(chǎn)效率。

主要特點及參數(shù)

● 高精度：系統(tǒng)具有高精度，可生產(chǎn)出精細(xì)的微結(jié)構(gòu)，使樣品質(zhì)量得到顯著提高

● 高效率：系統(tǒng)具有高效率，可以加速生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率

● 應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、光電子等領(lǐng)域，適用于制造微納光學(xué)、微電子、生物醫(yī)學(xué)等產(chǎn)品

● 主要參數(shù)：系統(tǒng)的主要參數(shù)包括光譜范圍、光斑大小、鍵合深度、光功率、精度等

● EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)具有易于操作和維護(hù)的優(yōu)點，并配備了的技術(shù)和功能，以滿足客戶的不同需求。此外，該系統(tǒng)還具有靈活的擴(kuò)展性和升級性，可以根據(jù)客戶的需求定制不同的配置方案。該系統(tǒng)是生產(chǎn)各種微結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的理想選擇，具有很高的價值

EVG 510 晶圓鍵合系統(tǒng)的工藝過程主要包括以下步驟：

1. 裝載芯片：將待處理的芯片裝載到系統(tǒng)內(nèi)的工作臺上

2. 鍵合前準(zhǔn)備：在鍵合前，系統(tǒng)會根據(jù)預(yù)先設(shè)置的參數(shù)對芯片進(jìn)行預(yù)處理，以確保鍵合過程中的良好效果

3. 鍵合：使用光源將兩層芯片鍵合在一起，以形成多層芯片

4. 鍵合后處理：鍵合后，系統(tǒng)會對芯片進(jìn)行后處理，以確保其質(zhì)量