主要特點(diǎn)及參數(shù)
● 高分辨率:可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量圖像制作,提高半導(dǎo)體器件的性能
● 靈活性:適用于各種不同類型的器件,如MEMS、晶體管和圖像傳感器等
● 高效率:采用的光學(xué)和機(jī)械技術(shù),可在短時(shí)間內(nèi)完成大量生產(chǎn)任務(wù)
● 高精度:采用高精度光學(xué)系統(tǒng)和控制技術(shù),保證圖像的精確性和一致性
● 穩(wěn)定性:通過(guò)對(duì)光路的精細(xì)調(diào)整和控制,保證生產(chǎn)的穩(wěn)定性
● 安全性:通過(guò)安全保護(hù)系統(tǒng),保證生產(chǎn)過(guò)程的安全
● 分辨率:每英寸可達(dá)到 130 nm
● 工作面積:610 mm × 610 mm
● 光源:KrF 激光
● 光路系統(tǒng):F-Theta 鏡片
● 系統(tǒng)控制:通過(guò)軟件控制,提供方便快捷的生產(chǎn)操作
EVG 610 光刻機(jī)的工作過(guò)程如下:
1. 進(jìn)料:將待制作的半導(dǎo)體器件通過(guò)輸送系統(tǒng)送入光刻機(jī)
2. 光學(xué)對(duì)準(zhǔn):通過(guò)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)將待制作的器件與光學(xué)系統(tǒng)對(duì)齊
3. 曝光:使用 KrF 激光對(duì)器件進(jìn)行曝光,形成圖像
4. 開發(fā):使用開發(fā)液對(duì)曝光后的圖像進(jìn)行處理,形成最終圖形
5. 刻蝕:將圖形轉(zhuǎn)移到器件表面,形成最終的半導(dǎo)體元件
6. 出料:將制作完成的半導(dǎo)體元件通過(guò)輸送系統(tǒng)送出光刻機(jī)
● 分辨率:每英寸可達(dá)到 130 nm
● 工作面積:610 mm × 610 mm
● 光源:KrF 激光
● 光路系統(tǒng):F-Theta 鏡片
● 系統(tǒng)控制:通過(guò)軟件控制,提供方便快捷的生產(chǎn)操作