HCT耐電流測試儀
一、HCT測試目的:
HDI工藝PCBHCT板HCT 耐電流測試 耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法,目前OPPO、VIVO、Amazon、HUAWEI等廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳遞到孔鏈附近基材上,基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂,從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
二、HCT測試判定方法:
給coupon樣品施加一定的電流,讓coupon在60秒內(nèi)升到溫度(常用溫度180℃,220℃,240℃,260℃),并維持1至5分鐘不暴板,不開路,測試前阻值和測試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%,即為合格。
三、阻抗條設(shè)計(jì):
HDI板本身意思就是高密度線路,Coupon做的比較集中,聚熱集中,才能真正模擬HDI的實(shí)際高密度工作狀態(tài);我司所有客戶統(tǒng)一使用我司提供的Coupon制作圖紙標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)可以做到同行廠商之間的比較,有一個(gè)相對的測試標(biāo)準(zhǔn)。