WAFER LEVEL MICROBALL MOUNTER WMB-2000
適用于 8/12 寸晶圓,通過高精度絲網(wǎng)印刷和視覺 圖像處理技術(shù),微球精準(zhǔn)對位搭載,實現(xiàn) WLCSP 封裝工藝。替代了傳統(tǒng)晶圓電鍍凸點制作方法, 大幅降低成本,實現(xiàn)了一次性搭載,具有安定化 批量生產(chǎn)和高搭載率的優(yōu)勢。
設(shè)備特征
- 絲網(wǎng)和臺面全自動清潔機構(gòu),保證植球良率;
- 采用了集成有 MES 模塊的控制軟件,實現(xiàn)信息化管理;
- 基于單CCD雙視場圖像處理技術(shù)實現(xiàn)微球搭載和精密絲網(wǎng)印刷高精度對位,保證植球良率;
- 全觸屏人機交互界面,簡潔設(shè)計,極易操作;
技術(shù)參數(shù)