提供與Cadence Allegro PCB集成的設(shè)計(jì)檢查和設(shè)計(jì)增強(qiáng)功能，覆蓋了快速化設(shè)計(jì)定義、快速設(shè)計(jì)檢查、快速設(shè)計(jì)建庫(kù)和快速輸出等功能。

該模塊基于AXL-Skill腳本語(yǔ)言開發(fā)，與Cadence工具菜單無縫集成，實(shí)現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的初始化，快捷布局布線設(shè)定，約束環(huán)境定義、電氣規(guī)則檢查和DFX工藝規(guī)則在線分析檢查，輸出檢查報(bào)告。

軟件界面：

軟件安裝完成后，分為Yep Designer、Layer、Yep Checker三部分。

Yep Designer/Layer快速設(shè)計(jì)定義和輸出

配置建立封裝庫(kù)的初始化的建庫(kù)環(huán)境，包括設(shè)計(jì)單位，顯示顏色，字體大小，標(biāo)注等。配置建立電路板的初始化的設(shè)計(jì)環(huán)境，包括板子的詳細(xì)設(shè)計(jì)疊層，顯示顏色，設(shè)計(jì)規(guī)則，自動(dòng)化正確識(shí)別電源信號(hào)，時(shí)鐘信號(hào)，差分信號(hào)等。通過使用Yep Tools skill的快速設(shè)計(jì)環(huán)境配置模塊，工程師可以一鍵實(shí)現(xiàn)封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)環(huán)境的配置和電路板設(shè)計(jì)環(huán)境的配置。做到高效，準(zhǔn)確度高，人工的干預(yù)少。

• 設(shè)計(jì)增強(qiáng)型，按照用戶習(xí)慣和設(shè)計(jì)流程優(yōu)化EDA設(shè)計(jì)工具菜單和功能，提高設(shè)計(jì)效率。
• 支持一鍵公/英制轉(zhuǎn)換
• 支持設(shè)計(jì)環(huán)境快速初始化，如顏色，層定義，快捷鍵定義
• 支持快速打開顯示所有層和設(shè)定
• 支持網(wǎng)表對(duì)比
• 支持核對(duì)器件為何無法正常擺出
• 支持增加器件焊盤的引腳號(hào)
• 支持過孔對(duì)齊
• 支持絲印對(duì)齊
• 支持網(wǎng)表轉(zhuǎn)換和文件加密
• 支持智能導(dǎo)入導(dǎo)出
• 支持Line/Cline轉(zhuǎn)換為shape等
• 支持改變過孔網(wǎng)絡(luò)名稱
• 支持所有設(shè)置智能一鍵更新
• 支持疊層、顏色、格點(diǎn)、環(huán)境變量參數(shù)化自動(dòng)設(shè)置。
• 支持自動(dòng)包地，自動(dòng)調(diào)整絲印，自動(dòng)標(biāo)注…等等。
• 初始化版圖的圖面大小，僅適用于新的項(xiàng)目開始設(shè)計(jì)的時(shí)候，快速的設(shè)定版圖的圖面大小。
• 用模塊的走線結(jié)果，以便于將該走線結(jié)果復(fù)制到其他類似的模塊。
• 批量改變走線的線寬。同時(shí)可以顯示單一層面的線寬值與最小值。
• 手動(dòng)切割銅線。執(zhí)行命令，對(duì)矩形框選區(qū)域絲印線進(jìn)行切割。
• 實(shí)現(xiàn)將銅線更改為銅皮。更改后的銅皮與銅線一樣的層面。
• 多余走線線段和多余過孔的自動(dòng)刪除以及更改過孔網(wǎng)絡(luò)信號(hào)名稱。當(dāng)然，這些功能現(xiàn)在已經(jīng)全部包含到Y(jié)ep Checker程序里面了，這個(gè)程序就不常用了。
• 提供走線在單層的Clines長(zhǎng)度報(bào)告。注意：只提供選中的Clines長(zhǎng)度，而不是整個(gè)網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度。
• 提供與焊盤連接的走線寬度和銅皮寬度的總和報(bào)告。
• 針對(duì)選擇的過孔進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)名稱更改。
• BGA封裝芯片走線FANOUT扇出。
• 針對(duì)選擇的過孔進(jìn)行過孔類型替換。
• 針對(duì)矩形選擇區(qū)域的銅皮進(jìn)行切割。
• 將絲印Line或者絲印Text或者絲印Shape的class和subclass更改為任意的class和subclass。
• brd版圖設(shè)計(jì)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)對(duì)symbol與symbol之間，pin與pin之間，text與text之間，對(duì)齊功能，包括上、下、左、右、中間方向。均衡分布功能，包括水平方向，垂直方向。在dra封裝庫(kù)設(shè)計(jì)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)對(duì)pin與pin之間的對(duì)齊功能和均衡分布功能。
• 移動(dòng)高亮的器件到PCB板框的右下角。
• 在brd版圖環(huán)境下，可以一次性精確定位器件的X軸坐標(biāo)，Y軸坐標(biāo)，旋轉(zhuǎn)角度，固定信息，層面?？梢暂斎隦EF，點(diǎn)擊“Find”按鈕查找器件。
• 批量進(jìn)行絲印的字體大小、絲印字體的原點(diǎn)位置，絲印與器件相關(guān)的位置。
• 一次性增加多行文字
• 恢復(fù)被誤刪除的器件的REF絲印文字。有時(shí)候器件的REF絲印文字被誤刪除，可以使用該功能進(jìn)行恢復(fù)。
• 檢查REF方向是否和器件方向一致，主要用于常規(guī)電阻和電容等小器件的檢查。也就是當(dāng)器件是橫著擺放的時(shí)候，REF方向也要求要橫著擺放。當(dāng)器件是豎著擺放的時(shí)候，REF方向也要求要豎著擺放。
• 相似模塊的絲印擺放結(jié)果的復(fù)用。
• 導(dǎo)出Silkcreen層的REF和Line絲印坐標(biāo)。
• 導(dǎo)入Silkcreen層的REF和Line絲印坐標(biāo)。
• allegro 15.x系列絲印審核程序。