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深圳市智誠精展科技有限公司
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更新時間：2024-03-27 16:40:19瀏覽次數(shù)：209次
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WDS-1800技術(shù)參數(shù)：●WDS-1800是一款識別Marke點定位的全自動返修臺
WDS-1800技術(shù)參數(shù)：
● WDS-1800是一款識別Marke點定位的全自動返修臺。是針對用戶要求高自動化、高精度返修而量身定制的全電腦控制返修工作站。帶有1200W像素視覺定位系統(tǒng)，可自動識別Marke點坐標(biāo)實現(xiàn)精準(zhǔn)定位；采用紅外+氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機驅(qū)動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。
● 獨立八軸連動，八個電機驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運動及視覺定位系統(tǒng)X/Y運動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。
● 加熱頭和貼裝頭分體設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能；
● 獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)自動移動到加熱區(qū)域任意位置，當(dāng)上部加熱頭達到目標(biāo)芯片位置后，下部加熱區(qū)會自動移動至目標(biāo)芯片底部位置。下溫區(qū)可自動升降調(diào)節(jié)加熱位置。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標(biāo)芯片。
● 超大底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達550*400 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時，紅外加熱帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動設(shè)備時，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達設(shè)定觸發(fā)值時，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達熔點，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。
● X,Y方向移動式和整體設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達640*490mm（尺寸可按需求定制），無返修死角；
● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進電機控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
● 1200W像素工業(yè)視覺相機自動識別Marke點坐標(biāo)定位，精度高達10um,可返修元件尺寸80*80mm；
● 電氣系統(tǒng)由工控電腦+運動控制卡+伺服系統(tǒng)+溫控模塊組成；
●可實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；
● 10段升(降) 溫梯式升溫控制，可海量存儲溫度曲線（10000組以上），實時可進行曲線分析；
● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。
● 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。
● 配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。
● 吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護芯片不被高溫?fù)p壞；
● 大功率橫流風(fēng)扇迅速冷卻PCB，可設(shè)定溫度停止冷卻；
● 配備2組光柵，設(shè)備在運動過程中，人或其他物體越過光柵，設(shè)備會立即停止工作，確保使用人員人身安全；
● 可選配觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線。
● 工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實現(xiàn)遠(yuǎn)程控制；可對接MES系統(tǒng)；
WDS-1800技術(shù)參數(shù)
電源 | Ac380v±10%,50/60hz |
總功率 | 12000W |
加熱器功率 | 上部熱風(fēng)加熱，1200W |
下部熱風(fēng)加熱，1600W | |
底部紅外預(yù)熱，7200w，可分區(qū)控制，預(yù)熱面積550*400mm | |
pcb定位方式 | V字型卡槽+夾具 |
溫控方式 | 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達±1度； |
電器選材 | 工控電腦+溫度控制模塊＋運動控制卡+plc＋伺服驅(qū)動器 |
適用PCB尺寸 | Max640×490mm Min 10×10 mm |
適用芯片尺寸 | Max80×00mm Min 0.6×0.6mm |
適用pcb厚度 | 0.3-8mm |
對位系統(tǒng) | 1200W像素工業(yè)視覺相機，自動識別Marke點坐標(biāo)定位； |
貼裝精度 | ±0.01mm |
測溫接口 | 5個 |
貼裝荷重 | 300G |
錫點監(jiān)控 | 外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程（選配） |
喂料裝置 | 自動元件拾取裝置 |
外形尺寸 | L1170×W995×H1810mm |
機器重量 | 約580kg |
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