中小型BGA返修臺(tái) WDS-800A

返回列表頁(yè)

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地深圳市

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-03-27 17:04:06瀏覽次數(shù)：133次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自智能制造網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

暫無(wú)信息

深圳市智誠(chéng)精展科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：31條

所在地區(qū)：廣東深圳市

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

WDS-800A主要技術(shù)特點(diǎn):熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能;上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度)，更好的滿足無(wú)鉛焊接的工藝要求

詳細(xì)介紹

WDS-800A主要技術(shù)特點(diǎn):

熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能;

上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度)，更好的滿足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10℃/S)，同時(shí)溫度仍然保持均勻;

獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB的目標(biāo)芯片;PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

的底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá)1800℃)預(yù)熱面積達(dá)500*420mm，預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動(dòng)。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

X,Y采用電機(jī)自動(dòng)控制移動(dòng)方式，使對(duì)位時(shí)快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)510*480mm,無(wú)返修死角;

雙重?fù)u桿控制、對(duì)位鏡頭和上下部加熱平臺(tái)，從而保證對(duì)位精度;

內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴;

吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片;

彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)具手動(dòng)X，Y方向移動(dòng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm;

多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位;

配置5個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能;具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加安全可靠;

該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化;帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線(此功能為選配項(xiàng))。

WDS-800A主要技術(shù)參數(shù)：

總功率	7600W
上部加熱功率	1200W
下部加熱功率	1200W
紅外加熱功率	5000W（2000W受控）
電源	兩相220V、50/60Hz
定位方式	V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過(guò)搖桿操控馬達(dá)可隨意移動(dòng)X、Y軸；
驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域	6個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)；
第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)	是（電動(dòng)方式移動(dòng)）
上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)	是（電動(dòng)方式移動(dòng)）
對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)	是（自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)控制移動(dòng)）
設(shè)備是否帶有吸喂料裝置	是（標(biāo)配）
第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）方式	采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢(shì)：升溫快，設(shè)備正常加熱時(shí)，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成很大的溫差，以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）
第二溫區(qū)控制方式	電動(dòng)自動(dòng)升降
溫度控制	高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫溫度控制精度可達(dá)±1度；
電器選材	中國(guó)臺(tái)灣觸摸屏+高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服+步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
PCB尺寸	630*480mm(實(shí)際有效面積，無(wú)返修死角）
最小PCB尺寸	10*10mm
測(cè)溫接口數(shù)量	5個(gè)
芯片放大縮小范圍	2-50倍
PCB厚度	0.5~8mm
適用芯片	0.80.8~8080mm
適用芯片最小間距	0.15mm
貼裝荷重	800g
貼裝精度	±0.01mm
機(jī)器尺寸	L970W700H830mm
機(jī)器重量	約140KG

關(guān)鍵詞：視覺系統(tǒng) 攝像機(jī) 熱電偶觸摸屏松下PLC

其他推薦產(chǎn)品更多>>

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，智能制造網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。