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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司>>BGA返修臺(tái)>>鼎華DH-C1價(jià)格實(shí)惠個(gè)體維修bga返修臺(tái)
            
      
			
      
				
      
					
      鼎華DH-C1價(jià)格實(shí)惠個(gè)體維修bga返修臺(tái)
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
      
		                    							
      所  在  地深圳市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：鄒凡查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2018-06-25 10:33:00瀏覽次數(shù)：526次
							
      
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      經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
      
						
      商鋪產(chǎn)品：15條
      
						
      所在地區(qū)：廣東深圳市
      
						
      聯(lián)系人：鄒凡 （銷售工程師）
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      產(chǎn)品描述：
      1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
      2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的準(zhǔn)確控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對(duì).
      3.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
      4.靈活方便的可移動(dòng)式功能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
      5.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
      6.上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
      7.上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
      8.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
      9.配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
      10.經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置會(huì)在熱升溫后老化！
       
      產(chǎn)品參數(shù):
      總功率
      		 
      4800W
      上部加熱功率
      		 
      800W
      下部加熱功率
      		 
      第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板）
      電源
       
      AC220V±10％     50Hz
      外形尺寸
       
      L500×W600×H650 mm
      定位方式
       
      V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具
      溫度控制方式
      		 
      K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
      溫度控制精度
       
      ±2度
      PCB尺寸
      		 
      Max 500×380 mm Min 22×22 mm
      適用芯片
       
      2X2-80X80mm
      適用芯片間距
       
      0.15mm
      外置測(cè)溫端口
      		 
      1個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
      機(jī)器重量
      		 
      31kg
      
			        
      
			    
      
                			    
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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