鼎華DH-G600電腦主板維修bga返修臺

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更新時間：2018-06-25 09:33:58瀏覽次數(shù)：537次

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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：15條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：鄒凡（銷售工程師）

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產(chǎn)品簡介

抽屜式的觸控屏操控，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品描述：

1.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.

2.采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

3.靈活方便的可移動式功能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.；

4.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

5.上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

6.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

7.采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；

8.具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時間

9.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！

10.經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。

產(chǎn)品參數(shù)：

總功率	Total Power	5300W
上部加熱功率	Top heater	1200W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板）
電源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L550×W580×H720 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配功能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCBsize	Max 400×380 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	22-5050mm
適用芯片間距	Minimumchip spacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量	Net weight	約60kg

關(guān)鍵詞：熱電偶人機(jī)界面觸摸屏 PID

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