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      德承(深圳)科技有限公司

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      DS-1302強(qiáng)固型嵌入式電腦
      參考價(jià): 面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 產(chǎn)品型號(hào)
      • 品牌
      • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
      • 所在地

      訪問(wèn)次數(shù):367更新時(shí)間:2021-12-09 10:13:59

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      強(qiáng)固型嵌入式電腦

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      工業(yè)平板電腦與顯示器

      工業(yè)平板電腦

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      DS-1302第十代Intel® Xeon/Core™系列處理器,高性能,可擴(kuò)展和模塊化的強(qiáng)固型嵌入式電腦,支持2x PCI/PCIe擴(kuò)展產(chǎn)品特點(diǎn)10核第十代Intel® Xeon®和Core™ i9/i7/i5/i3 CPU (max 80w TDP) 2x GbE網(wǎng)口和可選的2x 10GbE網(wǎng)口 2x 2.5" SATA存儲(chǔ),3x mSATA插槽,1x M.2 M key的NVMe SSD 支......
      產(chǎn)品介紹

      DS-1302是一款功能強(qiáng)大的嵌入式電腦,具有較高處理性能,具備多種功能和豐富的工業(yè)I/O,最重要的是還可擴(kuò)展兩個(gè)PCI/PCIe。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC擴(kuò)展模塊,可定制額外的I/O或其他功能,簡(jiǎn)單輕松就可滿足不同的應(yīng)用需求。DS-1302符合工業(yè)環(huán)境的要求,并通過(guò)了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,為工廠自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化和車載應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的性能。


      10-Core, Up To 95 W CPU

      10 核心,
      高達(dá) 80w CPU

      ——

      DS-1300系列采用工作站級(jí)的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3處理器,高達(dá)10核心的處理性能,并支持高達(dá)80w TDP的Xeon® CPU,可支持64GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速內(nèi)存,這些高速處理能力都集成在強(qiáng)固型無(wú)風(fēng)扇電腦DS-1300系列中。


      更強(qiáng) & 更快
      增加生產(chǎn)力

      ——

      DS-1300系列的第10代CPU在多任務(wù)處理能力上,比第9代CPU提升了31%*。DDR4 2933MHz的內(nèi)存速度進(jìn)一步提升了10%**,此處理器平臺(tái)為整合智能設(shè)備和應(yīng)用提供了多工作負(fù)載所需的性能。

      * 提升31%:以第10代i9-10900E(65W)對(duì)比 第9代i7-9700(65W)
      ** 提升10%:以DS-1300系列(2933 MHz)對(duì)比 DS-1200系列(2666 MHz)

      More Powerful & Faster Multiplies Productivity

      Industrial I/O and Modular Expansion

      工業(yè) I/O 接口
      模塊化擴(kuò)展

      ——

      DS-1300系列提供豐富的工業(yè)I / O接口,包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三個(gè)獨(dú)立顯示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。還可通過(guò)Cincoze的CMI/CFM模塊進(jìn)行模塊化擴(kuò)展,增加額外的I/O或其他功能,如高速10GbE萬(wàn)兆網(wǎng)口、PoE(網(wǎng)口供電)和IGN(車載智能點(diǎn)火控制)功能。


      PCI/PCIe 接口
      可附加擴(kuò)展卡

      ——

      DS-1302支持兩個(gè)PCI/PCIe擴(kuò)展,支持?jǐn)U展卡的長(zhǎng)度為110 mm x 237 mm(功耗可達(dá)110W)。靈活彈性的PCI/PCIe擴(kuò)展,可外接市售的各類高速I/O卡、GPU顯卡、影像擷取卡、數(shù)據(jù)采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等特定應(yīng)用。

      PCI/PCIe Add-on Cards

      Adjustable PCIe Card Retainer

      可調(diào)式固定架

      ——

      PCI/PCIe擴(kuò)展槽中含有兩個(gè)可調(diào)節(jié)的固定架,用于固定PCI/PCIe擴(kuò)展卡,透過(guò)兩段式的精密調(diào)整功能,緊密調(diào)整并加強(qiáng)鎖固,在高震動(dòng)環(huán)境下可提供牢固的支撐。

      patent pending

      強(qiáng)固可靠性
      抵抗嚴(yán)苛的環(huán)境

      ——

      DS-1300系列無(wú)風(fēng)扇和無(wú)線材的工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)可承受苛刻的環(huán)境,其*的散熱設(shè)計(jì),支持寬溫工作范圍(-40~70°C),并通過(guò)了嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括美軍設(shè)備檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (MIL-STD-810G)認(rèn)證,和軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認(rèn)證。

      Rugged Reliability Against Rigorous Environments

      視頻
      詳細(xì)規(guī)格
      Model NameDS-1302
      SystemProcessorIntel® Xeon® Series Processor ( 80W / 35W ):
      ? Intel® Xeon® W-1270E 8 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 80W
      ? Intel® Xeon® W-1250E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 80W
      ? Intel® Xeon® W-1290TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Xeon® W-1270TE 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Xeon® W-1250TE 6 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
      Intel® Core® Series Processor ( 65W / 35W ):
      ? Intel® Core™ i9-10900E 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W
      ? Intel® Core™ i7-10700E 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
      ? Intel® Core™ i5-10500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
      ? Intel® Core™ i3-10100E 4 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 65W
      ? Intel® Core™ i9-10900TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Core™ i7-10700TE 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Core™ i5-10500TE 6 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Core™ i3-10100TE 4 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
      Intel® Pentium® Series Processor ( 58W / 35W ):
      ? Intel® Pentium® G6400E 2 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 58W
      ? Intel® Pentium® G6400TE 2 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
      ? Intel® Celeron® Series Processor ( 58W / 35W ):
      ? Intel® Celeron® G5900E 2 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 58W
      ? Intel® Celeron® G5900TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
      ChipsetIntel® W480E Chipset
      Memory? 2x DDR4 SO-DIMM Socket, Support Up to 64GB ( Un-buffered and non-ECC)
      ? Xeon / i9 / i7 Processor Supports Up to 2933MHz
      ? i5 / i3 Processor Supports Up to 2666 MHz
      ? Pentium / Celeron Processor Supports Up to 2400MHz
      BIOSAMI BIOS
      GraphicsGraphics EngineIntegrated Intel® UHD-630 Graphics
      Maximum Display OutputSupports Triple Independent Display
      HDMI1 x HDMI Connector (4096 x 2160@30Hz)
      DP2 x DisplayPort Connector (4096 x 2340@60Hz)
      VGA1 x VGA Connector (1920 x 1200 @60Hz)
      AudioAudio CodecRealtek® ALC888, High Definition Audio
      Line-out1 x Line-out, Phone Jack 3.5mm
      Mic-in1 x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
      I/OLAN? 2 x GbE LAN, RJ45
      - GbE1: Intel® I219
      - GbE2: Intel® I210
      COM2 x RS-232/422/485 with Auto Flow Control ( Supports 5V / 12V ), DB9
      USB? 2 x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A
      ? 4 x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A
      ? 2 x 480Mbps USB 2.0, Type A
      PS/21 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector
      StorageSSD/HDD? 1x 2.5" Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
      ? 1x 2.5" Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
      mSATA3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
      M.2 SSD1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
      RAIDSupport RAID 0/1/5/10
      ExpansionPCI Express? 2 x PCI/PCIe Expansion Slot with Optional Riser Card
      * Supports maximum dimensions of add-on card (H x L): 110 x 237 mm
      Mini PCI Express3 x Full-size Mini-PCIe Socket
      SIM Socket2 x SIM Socket
      CMI (Combined Multiple I/O) Interface? 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
      ? 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
      CFM (Control Function Module) Interface1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
      Other FunctionExternal FAN Connector1 x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
      Power Ignition SensingSupport Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
      Clear CMOS Switch1 x Clear CMOS Switch
      Rest Button1 x Rest Button
      Instant RebootSupport 0.2sec Instant Reboot Technology
      Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
      PowerPower Button1 x ATX Power On/Off Button
      Power Mode Switch1 x AT/ATX Mode Switch
      Power Input9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
      Remote Power On/Off1 x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
      Remote Power LED1 x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
      Total Power Budget180W
      PhysicalDimension ( W x D x H )227 x 261 x 128 mm
      Weight Information5.4 KG
      Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
      MountingWall Mount
      Physical Design? Fanless Design
      ? Cableless Design
      ? Jumper-less Design
      ? Unibody Design
      Reliability & ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
      Over Voltage Protection? Protection Range: 51~58V
      ?? Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
      Over Current Protection15A
      Surge Protection3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
      CMOS Battery BackupSuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
      MTBF? 371,393 Hours
      - Database: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
      Operating SystemWindowsWindows® 10
      LinuxSupports by project
      EnvironmentOperating Temperature

      ? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
      ? 58W – 65W TDP Processor: -40~50°C (With External Fan Kit)
      ? 80W TDP Processor: -40~40°C (With External Fan Kit)

      * PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
      * With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
      * According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14

      Storage Temperature-40°C to 85°C
      Relative Humidity95%RH @ 70°C (non-Condensing)
      ShockMIL-STD-810G
      VibrationMIL-STD-810G
      EMCCE, FCC, ICES-003 Class A, EN50121-3-2 (Railway)
      SafetyIEC/EN 62368-1


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