產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
         NanoMap-D 是一款集白光干涉非接觸測(cè)量法和大范圍SPM探針掃描接觸式測(cè)量法于一體的雙模式三維表面輪廓儀，測(cè)量方式可以根據(jù)測(cè)量需要靈活切換
    在強(qiáng)大的分析軟件和*的傳感器下，NanoMap-D的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層、光學(xué)、工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質(zhì)和半導(dǎo)體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性：                                                                               產(chǎn)品應(yīng)用：   
        平臺(tái)：                                                                                        薄膜厚度測(cè)量
        一個(gè)平臺(tái)融合兩種技術(shù)（接觸和非接觸）                             臺(tái)階高度測(cè)量
        計(jì)算機(jī)可控5個(gè)方向的精密電控工作臺(tái)                                   表面粗糙度測(cè)量                              
        使用方便 - 關(guān)鍵2步操作                                                           二維薄膜應(yīng)力測(cè)量
        超高分辨率數(shù)字成像傳感器傳輸數(shù)據(jù)快                                 平坦度或曲率測(cè)量
        非接觸光學(xué)輪廓儀探頭：                                                      表面輪廓（缺陷、形貌等）呈現(xiàn)
        成像質(zhì)量在200萬(wàn)像素之上                                                       劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
        0.001nm的分辨率                                                                                       
        nm到10mm的Z軸范圍
        XY掃描范圍達(dá)到150x150mm
        測(cè)量速度快 -
        大于20年的LED光源壽命
        接觸式輪廓儀探頭：
        可生成二維和三維圖像
        nm到500um的Z軸范圍
        XY掃描范圍達(dá)到150x150mm（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描）