X-RAY電鍍層無(wú)損測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅

鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,及合金鍍層。

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.04－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

XRF-2000電鍍膜厚測(cè)試儀

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析

不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
 

自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
 

電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X-RAY電鍍層無(wú)損測(cè)厚儀

MicopioneerXRF-2020測(cè)厚儀

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micro Pioneer 

型號(hào)：

XRF-2020H :測(cè)量樣品高12cm

XRF-2020L:測(cè)量樣品高3cm

XRF-2020PCB測(cè)量樣品高3cm

H型，L型，長(zhǎng)寬為55cm，PCB型開(kāi)放式設(shè)計(jì)

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等