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1、分析似的配套管線,應(yīng)確保密封,微小的泄漏都會使環(huán)境空氣中的氧擴散進來s從而使測里數(shù)值偏高。雖然在測里中,樣氣壓力大于環(huán)境壓力,但樣氣中的氧是微里級的,根據(jù)法拉利定律。氧的分壓與其體積含里成正比,大...
X光鍍層測厚儀的測量原理:物質(zhì)經(jīng)x射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光x對射...
COD快速檢測儀是在一定的條件下,采用一定的雖氧化劑處理水樣時,所消耗的氧化劑里。它是表示水中還原性物質(zhì)多少的一個指標(biāo)。Cp快速檢測儀廣泛應(yīng)用于大專院校﹑科研院所﹑污水處理廠、環(huán)保監(jiān)測站、石化、造紙、...
電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)里可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電胳板厚度測里而設(shè)計,能在蝕刻工序前/后進行測里。設(shè)計使TMT511能夠*勝任對雙層或多層電路板的...
鍍鎳藥水添加控制系統(tǒng)技術(shù)主要利用光電原理在線分析電鍍在線分析電鍍缸內(nèi)鍍鎳溶液濃度能減少人工滴定檢驗及添加藥液。鍍鎳藥水添加控制系統(tǒng)是五金化學(xué)鍍鎳及PCB業(yè)界之*,能為你提供可靠﹑準(zhǔn)確﹑穩(wěn)定的分析數(shù)據(jù),...
電路板阻抗測試儀的詳細(xì)描述:用途:特性阻抗測試系統(tǒng)是采用時域反射技術(shù)設(shè)計的,能夠批量化、自動化、快速、準(zhǔn)確測試PCB跡線的特性阻抗,并提供測試波形分析、統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析、自動記錄測試數(shù)據(jù)、自動出具檢測報告...
韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀檢測范圍Au0.03-4umPd0.03-4umNi0.05-20umNi-P0.05-20umSn0.05-80umAg0.03-20umCr0.05-20umZ...
日本共立COD快速測試包型號:WAK-COD化學(xué)需氧量測定範(fàn)圍:0~100mg/L(ppm)測定方法?如何判讀顏色與數(shù)值於時間後,將試管內(nèi)之發(fā)色試液與標(biāo)準(zhǔn)色卡比對,取其zui接近色則為檢水之測定數(shù)值。...
韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀應(yīng)用產(chǎn)品簡介韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀是一款快速、無損、準(zhǔn)確檢測鍍層厚度儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、...
韓國XRF-2000測厚儀可測六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(8%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%)第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.以下是一些應(yīng)用參考....
X-射線鍍層測厚儀/X-RAY膜厚儀原理及測量特性X-RAY鍍層測厚儀檢測原理及特性可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量...
隨著技術(shù)的日益進步,特別是近年來引入微機技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣...
XRF-2000電鍍層測厚儀規(guī)格及技術(shù)指標(biāo)韓國MICROPIONEER公司XRF-2000H鍍層測厚儀儀器產(chǎn)商:MICROPIONEER原產(chǎn)地:韓國儀器功能:測量電鍍層厚度檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,...
涂層測厚儀的原理和使用涂層測厚儀原理磁性測厚原理:當(dāng)測頭與覆層接觸時,測頭和磁性金屬基體構(gòu)成一閉合磁路,由于非磁性覆蓋層的存在,使磁路磁阻變化,通過測量其變化可計算覆蓋層的厚度。渦流測厚原理:利用高頻...
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量...
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