MicropioneerXRF-2020韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀

型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L

功能：快速準(zhǔn)確無(wú)損檢測(cè)電鍍層膜厚

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

測(cè)量范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

型號(hào)：

XRF-2020H

XRF-2020L

XRF-2020PCB

XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀：可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等

不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

MicropioneerXRF-2020韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀三款機(jī)型為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)對(duì)焦