X射線無(wú)損測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micro Pioneer 

型號(hào)：

XRF-2020H :測(cè)量樣品高12cm

XRF-2020L:測(cè)量樣品高3cm

XRF-2020PCB測(cè)量樣品高3cm

 H型，L型，長(zhǎng)寬為55cm，PCB型開(kāi)放式設(shè)計(jì)

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

電鍍鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020測(cè)試范圍   

金：0.03-6um

鈀：0.03-6um

鎳：0.5-30um

錫：0.3-50um

銀：0.1-50um

鉻：0.5-30um

鋅：0.5-30um

鋅鎳合金：0.5-30um

電鍍鍍層膜厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

韓國(guó)微先鋒MicopioneerXRF-2020測(cè)厚儀

L型XRF-2020先鋒測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高3cm內(nèi),

H型XRF-2020鍍層測(cè)厚儀型容納樣品10cm,長(zhǎng)寬均為55cm

可測(cè)各種電鍍鍍層,鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鋅鎳各金等。

可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。

XRF-2020測(cè)厚儀原理:

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析

X射線無(wú)損測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020