1、加工面積大：樣品尺寸：0~?25mm；

    2、樣品表面更均勻；

    3、加工時樣品表面能量低，特別對于薄膜、高分子樣品（對溫度敏感性高的樣品）損傷小；   
    4、控制精度高，實驗結(jié)果精準可控重復(fù)性高；

    5、配備專用截面樣品臺；

    6、可實現(xiàn)多種功能：離子減薄、等離子清洗、截面樣品拋光、離子刻蝕、EBSD樣品制備；

    7、專用擋板；   

    8、制備單個樣品可實現(xiàn)不同能量自動調(diào)整；

    9、數(shù)字化自動控制系統(tǒng)。

    1、真空度：極限真空度5*10-3Pa （不通氬氣）；

    2、*高壓：（1）200~10000V；

    3、樣品臺可旋轉(zhuǎn)；

    4、具有自保護功能；

    5、雙離子槍可獨立控制；

    6、樣品冷卻：半導體冷卻（ 選配件）。

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