用途:
該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導(dǎo)體晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝,適合研發(fā)和生產(chǎn)使用。
產(chǎn)品特點:
適合各種形狀晶片(圓形、方形等)和非整片的電鍍金工藝。
適合無氰電鍍工藝,符合環(huán)保要求和保證操作安全。
采用PLC集成控制和的結(jié)構(gòu)設(shè)計,保證工藝的質(zhì)量。
主體材料和配件均采用進口品牌,保證設(shè)備的可靠性。
產(chǎn)品特點:
適合各種形狀晶片(圓形、方形等)和非整片的電鍍金工藝。
適合無氰電鍍工藝,符合環(huán)保要求和保證操作安全。
采用PLC集成控制和的結(jié)構(gòu)設(shè)計,保證工藝的質(zhì)量。
主體材料和配件均采用進口品牌,保證設(shè)備的可靠性。