特點：
手動上下取片
自動滴膠、甩膠、勻膠
供膠系統(tǒng)
排風系統(tǒng)
可配EBR&BSR功能

• 適用用圓片尺寸: 2”、3”、4”；以及5x5,10x10,25x25方片

• 工藝工步：放置圓片（可輔助定中心）    啟動    防濺罩到上位    真空吸片   防塵帽閉合   電機啟動    吹氮氣    低速滴膠    加速、高速勻膠     上刮邊    下刮邊

• 電機停止    防塵帽開啟    防濺帽到下位    去真空、卸片（工藝結(jié)束）以上各工步流程為自動執(zhí)行，其中防塵帽、防濺帽、真空具有手動功能；

• 主軸徑向跳動≤0.02mm，軸向竄動≤0.04mm；

• 主軸轉(zhuǎn)速：200～7000轉(zhuǎn)/分，誤差±20轉(zhuǎn)/分,連續(xù)可調(diào)；

• 主軸加速度（空載）：0～3×103rad/秒2，連續(xù)可調(diào)；

• 工藝工步時間：0～999.9秒，設(shè)定增量±0.1秒；

• 滴膠量和速度可調(diào)

在半導體產(chǎn)業(yè)中，制造工程被稱為工藝(Process)，理由是什么?與其說加工尺寸微小(目前是nm制程)，不如說制造過程無法用肉眼看到所致。例如像電視機和汽車這樣的組裝工程，因為是肉眼可見的，所以不能把制造工程稱為工藝。此外，半導體產(chǎn)品還有一個特點，即不是一個一個生產(chǎn)，而是批量生產(chǎn)，之后進行分割。因此，在半導體中，可能比較適合使用具有相對抽象含義的術(shù)語“工藝”(Process)。

半導體工藝包含前段制程和后段制程。這里的前段制程主要是對硅晶圓進行加工，所以也被稱為晶圓工藝(Wafer Process)。主要的6個工藝會反復多次進行，可稱之為“循環(huán)型工藝”?；瘜W工業(yè)也常被稱為“工藝產(chǎn)業(yè)”，也是因為化學產(chǎn)品要經(jīng)過熱分解、聚合、蒸餾等工藝，故而得名。而且同樣也是先大量生產(chǎn)，之后進行分裝。與此相對應，后段制程包括封裝工序，因此稱之為從上游到下游的“Flow型工藝”。

前段制程可以進一步分類為前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶體管等元件，而后者主要是形成布線。而且加工尺寸非常小，只有幾十nm(納米)，因此，硅晶圓的潔凈度要求變得更加嚴格，而且對生產(chǎn)設(shè)備和晶圓廠(fab)的潔凈度也有很高的要求，生產(chǎn)設(shè)備的價格也會更加昂貴，晶圓廠建設(shè)的投資額也會更加龐大。