一、產品用途
FOG/FOB邦定設備簡稱“邦定機”“熱壓機”,采用脈沖加熱的方式,主要適用在液晶模組生產、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時間、光學對位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。被廣泛應用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。
二、性能特點
? 采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件
? 采用日本溫度控制器,并內置PID溫度自整定功能模塊,溫度精準
? 進口可編程控制器控制:7寸全彩觸摸屏操作
? 壓頭上下行結構部份采用3級電路控制,可根據(jù)量化生產、手動生產、生產調試需求選擇不同控制方法,解決了以往因不同工作模式下壓頭上下行控制不便的難題。
步進、伺服記憶功能及自動走位等量產設備功能巧妙地運用于設備之上,解決了大平板反復移動所造成的不便。
可根據(jù)客戶要求訂制 The machine can be made according to the customer’s requirements
熊經理