全自動化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割;由自動上料機構(gòu)、全自動 取料機械手VISION視像反防、切割定位機構(gòu)、切割后掃塵機構(gòu)VISION印字檢測及自動下料機構(gòu)組成, 通過快速簡便的手動調(diào)整、可適用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。
1、產(chǎn)品入料采用料倉流水線,可以緩存到5PCS料倉, 上料料盒與收料盒各緩存5個
2、識別定位機構(gòu),雙激光頭/雙平臺切割實現(xiàn)精準(zhǔn)切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設(shè)計,工作時互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控,并隨不同產(chǎn)品切割的不同設(shè)定而對應(yīng)保存
5、設(shè)備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機械爪)視像進料防呆檢測、切割后的印字檢測,支6、持二次定位,再進行切割;
1. 備為雙激光頭/雙平臺切割
2. 平臺定位精度:±5um,重復(fù)定位精度:±5um。
3. 激光器重復(fù)切割精度:±5um,總精度:±15um
4. 切割成單顆產(chǎn)品尺寸精度:±30um
5. 切割陣列精度:整條偏差在±15um以內(nèi)。
6. 切割錐度:單邊≤20um
7. 切斷面處毛邊<10um
廣泛應(yīng)用于IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割
樣品