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      IC芯片激光開封機(jī)

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱蘇州首鐳激光科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地蘇州市
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2023/10/7 19:08:00
      • 訪問次數(shù)148
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      蘇州首鐳激光科技有限公司是一家集開發(fā)、制造及銷售光電、激光工業(yè)設(shè)備為一體的企業(yè)。旗下廣東首鐳激光科技有限公司與江蘇首鐳智能科技有限公司為華南及華東制造基地,下設(shè)深圳、惠州、廈門、重慶、嘉興、北京、南昌、越南及印度等銷售服務(wù)辦事處。公司匯聚了國內(nèi)外激光企業(yè)的專業(yè)、高水平的光學(xué),電子及精密機(jī)械專業(yè)科研開發(fā)技術(shù)人才和管理人才,配備光學(xué)及微電子測試儀器,以*的質(zhì)量管理體系和完善高效的生產(chǎn)檢測流程,致力于激光微細(xì)加工技術(shù)及設(shè)備的研發(fā)和制造,已開發(fā)出多項具有技術(shù)的行業(yè)專用激光設(shè)備,積累了豐富的激光定制設(shè)備制造經(jīng)驗,并申請了包括多項激光核心技術(shù)在內(nèi)的產(chǎn)品。公司立足昆山,輻射華東已與區(qū)域內(nèi)的部分企業(yè)形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司主要產(chǎn)品有:FPC紫外激光切割機(jī)、PCBA激光切割機(jī)、攝像頭模組激光切割機(jī)、指紋芯片激光切割機(jī)、藍(lán)寶石激光切割機(jī)、脆性材料皮秒切割機(jī)、精密金屬切割機(jī)、全自動覆蓋膜紫外激光切割機(jī)、PET膜片激光切割機(jī),精密錫球激光焊接機(jī)、高功率連續(xù)激光焊接機(jī)、塑料激光焊接機(jī),3D激光打標(biāo)機(jī),PCB激光打碼機(jī),油墨去除打標(biāo)機(jī),激光打孔系統(tǒng),LED晶圓裂片系統(tǒng),ITO膜刻蝕系統(tǒng),UV激光固化,視覺引導(dǎo)定位切割、焊接、鐳雕等設(shè)備。廣泛應(yīng)用于3C電子、PCB/FPC、面板顯示、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子、五金家電、線纜管材、食藥飲料等行業(yè)。誠信、和諧、安全、品質(zhì)、服務(wù)、專業(yè)、效率、責(zé)任是公司的長遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)和經(jīng)營管理宗旨;誠信、和諧、安全為企業(yè)的靈魂;安全,品質(zhì)、效率、服務(wù)是公司的根本。
      可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業(yè),極大程度
      IC芯片激光開封機(jī) 產(chǎn)品信息

            可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業(yè),極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時間,并將提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。


      ?   計算機(jī)系統(tǒng)實時顯示開封過程影像,實時成像與激光掃描共焦同步功能

      ?   配置自動找焦感應(yīng)器,具有一鍵式自動聚集功能,可編程控制焦距焦深

      ?   精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開封參數(shù)配方

      ?   電腦自動控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀,可任意繪制開封圖形,中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)、開封區(qū)域、位置、大小等。

      ?   可實現(xiàn)能量管理,操作便利

      ?   快速同步畫圖開封功能,可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像

      ?   高重復(fù)性,可獲得所有器件開封的一致性

      ?   可單獨執(zhí)行第二焊點開封工藝

      ?   高精準(zhǔn)性,高效性無耗材,低維修費用


      image.png

      ?   各種封裝預(yù)開封,包括塑料,陶瓷,感光器件等應(yīng)用

      ?   功率器件開蓋時的預(yù)先開深孔作業(yè)

      ?   基板電路可以用激光暴露出來,減少使用化學(xué)酸液

      ?   可實現(xiàn)復(fù)雜形狀,不規(guī)則形狀的開封作業(yè)

      ?   激光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線

      ?   對于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用,可以輔助使用低溫,低腐蝕條件,提高效率

      ?   各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

      ?   橫截面樣品制備

      ?   金屬線的切割

      ?  簡易的 PCB 切割


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