可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業(yè),極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時間,并將提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
? 計算機(jī)系統(tǒng)實時顯示開封過程影像,實時成像與激光掃描共焦同步功能
? 配置自動找焦感應(yīng)器,具有一鍵式自動聚集功能,可編程控制焦距焦深
? 精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開封參數(shù)配方
? 電腦自動控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀,可任意繪制開封圖形,中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)、開封區(qū)域、位置、大小等。
? 可實現(xiàn)能量管理,操作便利
? 快速同步畫圖開封功能,可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像
? 高重復(fù)性,可獲得所有器件開封的一致性
? 可單獨執(zhí)行第二焊點開封工藝
? 高精準(zhǔn)性,高效性無耗材,低維修費用
? 各種封裝預(yù)開封,包括塑料,陶瓷,感光器件等應(yīng)用
? 功率器件開蓋時的預(yù)先開深孔作業(yè)
? 基板電路可以用激光暴露出來,減少使用化學(xué)酸液
? 可實現(xiàn)復(fù)雜形狀,不規(guī)則形狀的開封作業(yè)
? 激光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線
? 對于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用,可以輔助使用低溫,低腐蝕條件,提高效率
? 各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)
? 橫截面樣品制備
? 金屬線的切割
? 簡易的 PCB 切割