此設(shè)備主要為晶圓背面自動打標(biāo)而設(shè)計,可加工8寸及12寸晶圓。
特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層,裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記),以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo)
■頂部和底部側(cè)CCD標(biāo)定一致
?多芯片精準(zhǔn)定位
標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
■雙臂搬運機器人
快速上/下片
■12“負(fù)載端口與8”適配器
方便不同晶圓尺寸的交換
■FFC平臺加載程序
支持更薄或翹曲晶片
■頂部側(cè)夾鉗和底部真空
減少晶圓翹曲
■帶有OCR閱讀器和SECS/GEN軟件功能的預(yù)對準(zhǔn)器
用晶圓映射文件下載打標(biāo)
■頂部和底部側(cè)CCD
?多芯片芯片精準(zhǔn)定位
標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
標(biāo)記模式軟標(biāo)記(暗標(biāo)記),硬標(biāo)記(白標(biāo)記),點陣標(biāo)記
字體半OCR,點矩陣和定制的設(shè)計 字符高度240um(可選較小字符)
精度±50um
可重復(fù)性25±um
打標(biāo)能力背景,拋光,涂層,氧化,鎳,通過膠帶
打標(biāo)深度白色打標(biāo)<3 um,深色打標(biāo)<0.1um,薄膜打標(biāo)<10