特點及用途：

氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進行定制。

近年來，隨著需求升級，激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域應用前景廣闊。