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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊
      
 
      
        	
            
        
      
			
      
	
      
	
      

		
      
		 	
		 
      
		
      
				
			
      
				
      雙芯微——陶瓷墊片/功率熱沉
      
				
				    
      
						
      
												
      參考價(jià)￥1000-￥50000
      
												
      
						
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
					
      
								
      
					
        
						
      • 公司名稱浙江雙芯微電子科技有限公司
						           
           
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      • 品       牌
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      • 型       號(hào)
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      • 所  在  地湖州市
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      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
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      • 更新時(shí)間2023/2/14 14:24:18
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      • 訪問次數(shù)373
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      聯(lián)系我們時(shí)請說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!
      
				
      
					
			
      
			
      
		
      
  
		
      
			
      
				
				
      
				
      
					
      浙江雙芯微電子科技有限公司成立于2021年，是由國內(nèi)電子陶瓷元器件及封裝領(lǐng)域優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的現(xiàn)代科技創(chuàng)新型企業(yè)。
      公司立足半導(dǎo)體集成電路及*封裝行業(yè)，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)薄膜集成電路、微波毫米波模塊等產(chǎn)品；同時(shí)具備包括TSV、TGV、WLP、SIP等*微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)能力。
      公司目前已建成3500平米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房，其中百級及千級電子凈化車間共1200平米，擁有包括PVD、CVD、刻蝕、光刻等在內(nèi)多種*的半導(dǎo)體設(shè)備，硬件能力國內(nèi)，可為客戶提供從設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用一站式服務(wù)。


      
				
      
				
				
      
				
				
      
					薄膜電路，陶瓷元器件，鋁銅熱沉，微帶濾波器
				
      
							   			
							
				
      
				
      
			        
      
    	                                     	            
      
    	                	            是否原裝
    	            是
                        	            			        
      
				
      
				
      
  				 
					采用半導(dǎo)體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光
      刻、劃片等工藝，
      在高熱導(dǎo)陶瓷基板表面進(jìn)行
      圖形光刻、銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備，制作
      具有散熱、電連接等功能，用于大功率激光器
      的討底基板。
				
      
				
      
				
      
                
                
                
                
      
				
      
				
      
					
      
						雙芯微——陶瓷墊片/功率熱沉 產(chǎn)品信息
					
      
					
      
						
      采用半導(dǎo)體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光刻、劃片等工藝，在高熱導(dǎo)陶瓷基板表面進(jìn)行圖形光刻、銅加厚、預(yù)制金錫薄膜制備，制作具有散熱、電連接等功能，用于大功率激光器的討底基板。
      產(chǎn)品特點(diǎn)：
      •采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形精度高
      •尺寸小，重量輕
      •表面貼裝易于集成

      產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范：
      •外形尺寸精度：±25um
      •留邊最小尺寸：50um
      •最小尺寸：500um*500um
      運(yùn)用于光通訊、大功率激光器、半導(dǎo)體制冷器、功率電路、射頻微波毫米波通訊領(lǐng)域的散熱、支持器件、金絲鍵合（跳線）、電流短路等應(yīng)用的電容性隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。


      
					
      

									
      
			
      
			
			
      
		
      
																				
      
			
      
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