【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12
AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù):
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓;
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米;
Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米;
凸塊 50~200微米;
晶圓翹曲 ≤5mm;
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它;
單平邊,V型缺口;
膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜;
寬度:240~340毫米;
長度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
滾輪溫度 室溫~80攝氏度;
貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜;
晶圓臺(tái)盤 二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤,或硅膠臺(tái)盤臺(tái)盤溫度:室溫~100℃;
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出;
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧銷釘;
控制單元 基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏;
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕;
電源電壓 相交流電220V,10A;
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼;
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高);
凈重 85公斤;
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(減薄前) ATW-08
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后) ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) (基板切割) AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(預(yù)切割膜) AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(切割膜) AMW-08/AMW-12